主要化学成份:
合金牌号 化学成分
Cu Pb Fe Sn Zn P Cu+Sn+P
C5191 余量 ≤0.05 ≤0.10 5.5-7.0 ≤0.20 0.03-0.35 ≥99.5
C5210 余量 ≤0.05 ≤0.10 7.0-9.0 ≤0.20 0.03-0.35 ≥99.5
物理特性(物理の特性):
合金牌号 C5191 C5210
比重 8.83 8.8
热膨胀系数 18 18
热导率系数 67 63
电导率 14 13
体积抵抗率 12.32 13.26
比热 0.378 0.378
弹性系数 112700 107800
特性:
1.工艺:轧制,日本无氧铜锭、智利CCC电解铜加工
2.延展性,抗疲劳性,抗腐蚀性好,具有良好的弹性
●应用:电脑连接器,手机连接器,高科技行业接插件,电子电气用弹簧,开关,电子产品的插槽、按键、电气连接件,引线框架,振动片及端子等