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目录如下：
1CN02111851.5用不污染环境的方法回收覆铜板的铜
2CN90102080.X一种改进的覆铜板画及其制作方法
3CN97122343.2覆铜板快速印刷方法
4CN00119494.1一种表面覆铜板的生产工艺
5CN99112460.X覆铜板一次浸胶树脂生产方法
6CN03134503.4改性双马来酰亚胺树脂与制备方法及在覆铜板中的应用
7CN200410024098.0一种绕性覆铜板的制备方法
8CN200410051023.1高性能聚四氟乙烯覆铜板的制备方法
9CN200310111883.5覆铜板裁边料无害化再生利用工艺
10CN200510018428.X聚酯覆铜板用的低温固化无溶剂丙烯酸酯胶粘剂
11CN200610033339.7一种树脂组合物及其在粘结片和覆铜板中的应用
12CN200510061268.7绕性覆铜板制造过程中的涨缩系数的测量方法及补偿方法
13CN200510101352.7一种树脂组合物及其在粘结片和覆铜板中的应用
14CN200510101353.1一种无卤树脂组合物及其在粘结片和覆铜板中的应用
15CN200710026894.1树脂组合物以及使用它的预浸料、印刷电路用覆铜板及印制电路板
16CN200710027202.5无铅兼容高频覆铜板及其制备方法
17CN200620032367.2一种高导热的金属基覆铜板
18CN01130581.9用玄武岩纤维作为增强材料制造覆铜箔层压板的方法
19CN02111851.5用不污染环境的方法回收覆铜板的铜
20CN02802630.6电容器层形成用的双面覆铜箔层合板及其制造方法
21CN02802301.3附有镀铜电路层的覆铜层压板及使用该附有镀铜电路层的覆铜层压板制造印刷电路板的方法
22CN01804843.9覆铜层压板
23CN96101172.6IC卡的柔性接线板的制作工艺
24CN96111551.3覆铜箔层压板、多层覆铜箔层压板及其制备工艺
25CN86100670覆铜箔层压板用铜箔粘合剂
26CN90103274.3印刷线路板的制造方法
27CN90102080.X一种改进的覆铜板画及其制作方法
28CN92100657.8一种覆铜箔层压板彩色标牌的制造方法
29CN97122343.2覆铜板快速印刷方法
30CN99108102.1涂覆树脂的复合箔及其制造,用其制造多层覆铜层压板和多层印刷线路板
31CN99106157.8一种复合基覆铜箔层压板及其制造方法
32CN00118195.5电沉积铜箔及其制造方法，覆铜层压物以及印刷线路板
33CN00119494.1一种表面覆铜板的生产工艺
34CN99112460.X覆铜板一次浸胶树脂生产方法
35CN99112459.6层压板用亚麻油改性树脂的制备方法
36CN00800764.0双面印制电路板或三层以上多层印刷电路板的制造方法
37CN01116159.0对覆铜箔叠层板印制标记的装置和方法
38CN01144541.6用耐蚀干膜制作印刷电路板的方法
39CN01100089.9铝基覆铜箔层压板及其制造方法
40CN01801180.2制造印刷线路板的方法
41CN01124458.5小型精密电机用非取向电工钢板
42CN01802001.1覆铜箔层压板的制造方法
43CN01801915.3附有载箔的铜箔电路和用它制造印刷电路板的方法、以及印刷电路板
44CN01801916.1附载箔的复合铜箔、带电阻电路的印刷电路板的制造方法、和带电阻电路的印刷电路板
45CN94245505.3聚酯薄膜柔性覆铜箔板和覆膜线路板
46CN93235189.1一端单面复铜的铜铝过滤板
47CN87209245覆铜钢板柱式散热器
48CN89205122.1无金属化孔单面多层印制电路板
49CN89216575.8金属印制板
50CN00210303.6一种电解铜用铅阳极板
51CN00221730.9霍尔电机测速板
52CN00259474.9钢板清洗机刷辊移动装置
53CN01254207.5超高层覆铜箔板装卸板装置
54CN03134503.4改性双马来酰亚胺树脂与制备方法及在覆铜板中的应用
55CN02809517.0铜镀液及用其镀覆基板的方法
56CN03126518.9一种胶液、使用该胶液的无卤阻燃覆铜箔基板及其制作方法
57CN200410017424.5印刷线路板拼板制作电路板组件的方法
58CN200410024098.0一种绕性覆铜板的制备方法
59CN200310123028.6耐热性的聚酰亚胺聚合物及其覆铜电路板
60CN200410051023.1高性能聚四氟乙烯覆铜板的制备方法
61CN200310111883.5覆铜板裁边料无害化再生利用工艺
62CN200510032686.3一种印刷电路基板的制备方法
63CN200410015722.0扁平塑封球栅阵列封装所用的载板的制造方法及其载板
64CN200510018428.X聚酯覆铜板用的低温固化无溶剂丙烯酸酯胶粘剂
65CN200510033661.5一种用于制备层压板的无卤阻燃胶粘剂
66CN200510059582.1挠性覆铜叠层板及其制造方法
67CN200510130571.8用于制造具提高剥离强度的覆铜箔层压板的设备和方法
68CN200510121735.0覆铜层压板
69CN200480001197.5高速传输电路板用热固性树脂组合物
70CN200510040666.0一种金属基复合介质覆铜箔板
71CN200410020222.6一种可使印制板直接电镀的导电液
72CN200510047223.4压制板特种剥离膜
73CN03826084.0印刷线路板用半固化片及覆铜层叠板
74CN200580000091.8无卤素的阻燃性树脂组合物以及使用该无卤素的阻燃性树脂组合物的半固化片和层压板
75CN200510087797.4刚性?挠性印刷线路板的制造方法
76CN200510120624.8无卤素的阻燃型环氧树脂组合物以及含有该组合物的半固化片及覆铜箔层压板
77CN200510134940.0宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板
78CN200610025687.X适应无铅制程的环氧玻璃布基覆铜箔板及其制备方法
79CN200610058626.3其中具有嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法
80CN200610073525.3阻燃粘合剂组合物及使用该组合物的粘合剂片、叠层膜和柔性覆铜层合板
81CN200480025878.5两面配线玻璃基板的制造方法
82CN200480025925.6两面配线玻璃基板的制造方法
83CN200610025686.5一种无卤环氧玻璃布基覆铜箔板及其制备方法
84CN200610084441.X层合聚酯膜、使用了该层合聚酯膜的阻燃性聚酯膜、覆铜层合板以及电路基板
85CN200610093574.3覆铜叠层板及其制造方法
86CN200610092883.9阻燃型粘合剂组合物以及使用该组合物的粘合板、覆盖层膜和柔性覆铜层压材料
87CN200610107876.1高弯曲性挠性覆铜积层板的制造方法
88CN200510098509.5用于制备覆铜积层板的聚酰亚胺聚合物及其制备方法
89CN200510061268.7绕性覆铜板制造过程中的涨缩系数的测量方法及补偿方法
90CN200610149836.3双层挠性印刷电路板及其制造方法
91CN200580013567.1用于在印刷电路板构造上制造通孔的方法
92CN200510101352.7一种树脂组合物及其在粘结片和覆铜板中的应用
93CN200510101353.1一种无卤树脂组合物及其在粘结片和覆铜板中的应用
94CN200610141166.0挠性覆铜层压板和薄膜载带及其制造方法、以及挠性印刷电路板、半导体装置
95CN200510022212.0柔性线路板的压合方法及专用于该方法的填充层
96CN200610145237.4制造具有无连接盘导通孔的印刷电路板的方法
97CN200580024384.X覆铜、抑制晶须生成的方法、印刷电路板以及半导体装置
98CN200510138201.9一种高玻璃化转变温度无卤阻燃玻璃布层压板的制备方法
99CN200710008221.3树脂复合铜箔、印刷线路板和它们的制造方法
100CN200580017829.1用于生产低卷曲平薄芯层压板的层压板组成
101CN200710026894.1树脂组合物以及使用它的预浸料、印刷电路用覆铜板及印制电路板
102CN200710027202.5无铅兼容高频覆铜板及其制备方法
103CN200710037872.5一种柔性聚酰亚胺覆铜箔板(FCCL)的制备方法
104CN200710093737.2用于制造嵌入印刷电路板的电容器的方法
105CN200520073647.3一种金属基复合介质覆铜箔板
106CN200620070132.2陶瓷基板型非电感式可调直流供电模块
107CN200520112866.8用于燃料电池的集电板
108CN200520140437.1宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板
109CN200620012899.X一种数字流量积算仪的抗干扰电路板
110CN200620032367.2一种高导热的金属基覆铜板
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