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- 类型：有铅焊锡膏 种类：有铅锡膏 型号：S-637合金：Sn63-Pb371．产品介绍: S-637系列属于中等活性松香基有铅免清洗锡膏.特别设计以满足焊后免清洗，且焊后残留物不会发生分解. S-637有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺. S-637可保证优异的连续性印刷、抗坍塌能力、表面绝缘阻抗性能.焊后较低的残留物可以保证AOI测试的通过。S-637有着优异的抗干能力，在连续印刷条件下仍能保证8小时焊膏有着良好的粘着力，此外本制品所含有的助焊剂，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后残留极少且具相当高的绝缘阻抗，拥有极高的可靠性.2．产品特点 2.1印刷流动性及落锡性好，对低至0.3mm间距的焊盘也能完成精美的印刷. 2.2连续印刷时其粘性变化及少，钢网的可操作时间长，超过8小时仍不会改变粘度，仍保持良好的连续印刷效果. 2.3印刷数小时后保持原来的形状，印刷图形无坍塌，对贴片组件不会产生影响. 2.4具有及佳的焊接性，可在不同材质基板上出现良好的润湿性. 2.5焊接后残留极少，焊点上锡饱满光亮且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求. 2.6具有较佳的AOI测试性能，不会产生误判.3. 焊膏成分
应用特征 IPC合金粉类型 合金粉尺寸 合金粉含量标准印刷 3 25~45 μm 89 % 细间距印刷 4 20~38 μm 88.5 % 滴注 3 25~45 μm 85 %
4. 物理性能（适于89%，Sn63-Pb37，-325+500目合金粉焊锡膏 A .粘度范围 ：180±20 Pa.S (Malcom Viscometer: 10 rpm @ 25°C) B .锡球测试: 合格 测试标准 J-STD-005, IPC-TM-650, Method 2.4.43 C. 湿润性测试: 合格 测试标准 J-STD-005, IPC-TM-650, Method 2.4.45 D.可靠性能 （适于89%，Sn63-Pb37，-325+500目合金粉焊锡膏） 1 .铜镜测试: 合格（低） 测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.3.32 2. 铜面腐蚀测试: 合格（低） 测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.6.15 E. 卤素含量测试 1. 铬酸银试纸测试: 合格 测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.3.33 2. 氟点测试: 合格 测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.3.35.1 F. 表面绝缘阻抗: 合格 测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.6.3.3 0 小时 96 小时 IPC TM-650 > 1x1012 ohm > 1x1011 ohm 6. 操作说明 用途 S-637系列适用于Sn63-Pb37有铅焊料合金。推荐采用3号合金粉，但根据不同的用途如标准印刷和超细间距需选用不同的IPC合金粉末类型. 印刷参数 • 印刷刮刀 80~90肖氏硬度的聚亚安酯或不锈钢材料 • 刮刀速度 30~50 mm/min• 模板材料 不锈钢、钼、镍或黄铜 • 温度湿度 温度70-77°F（21-27 ºC）、湿度35-65% R.H. 7．回流焊工艺推荐的工艺参数及曲线升温速度 到达120 ºC 所需时间 恒温 150 - 180ºC 峰值温度 > 183°C 冷却速度1-3ºC/sec < 30--60秒 90--120秒 < 220±10ºC < 60--90秒 <4ºC / S
图一 回流焊工艺推荐的工艺参数回流焊工艺推荐的工艺曲线图请看公司网站www.szbonsd.com
