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- 类型：锡银铜焊锡膏 种类：无铅锡膏 代号：S-9305 合金：Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5 1．简介S-9305无铅免洗锡膏是设计于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，采用特殊的助焊膏和氧化物含量及少的球形锡粉炼制而成。具有卓越的连续印刷性。此外本制品所含有的助焊剂，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后残留极少且具相当高的绝缘阻抗，拥有极高的可靠性。2．产品特点 2.1印刷流动性及落锡性好，对低至0.3mm间距的焊盘也能完成精美的印刷。 2.2连续印刷时，其粘性变化及少，钢网的可操作时间长，超过8小时仍不会改变粘度，仍保持良好的连续印刷效果。 2.3印刷数小时后保持原来的形状，印刷图形无坍塌，对贴片组件不会产生影响。 2.4具有及佳的焊接性，可在不同材质基板上出现良好的润湿性。 2.5适合不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温—恒温式”或“逐步升温式”两类炉温方式均可使用。 2.6焊接后残留极少，焊点上锡饱满光亮且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。 2.7具有较佳的AOI测试性能，不会产生误判。 2.8可解决BGA焊接虚焊方面的难题。 3. 焊膏成分
应用特征 IPC合金粉类型 合金粉尺寸 合金粉含量标准印刷 3 25~45 μm 89 % 细间距印刷 4 20~38 μm 88.5 % 滴注 3 25~45 μm 85 %
4. 物理性能 （适于89%，Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5，-325+500目合金粉焊锡膏） • 粘度范围 200±20 Pa.S (Malcom Viscometer: 10 rpm @ 25°C) • 锡球测试: 合格 测试标准 J-STD-005, IPC-TM-650, Method 2.4.43 • 湿润性测试: 合格 测试标准 J-STD-005, IPC-TM-650, Method 2.4.45 5. 可靠性能 （适于89%，Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5，-325+500目合金粉焊锡膏） • 铜镜测试: 合格（低） 测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.3.32 • 铜面腐蚀测试: 合格（低） 测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.6.15 • 卤素含量测试 1. 铬酸银试纸测试: 合格 测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.3.33 2. 氟点测试: 合格 测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.3.35.1 • 表面绝缘阻抗: 合格 测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.6.3.3 0 小时 96 小时 IPC TM-650 > 1x1012 ohm > 1x1011 ohm 6. 操作说明 用途 S-9305系列适用于Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5无铅焊料合金。推荐采用3号合金粉，但根据不同的用途如标准印刷和超细间距需选用不同的IPC合金粉末类型。 印刷参数 • 印刷刮刀 80~90肖氏硬度的聚亚安酯或不锈钢材料 • 刮刀速度 25~150 mm/sec • 模板材料 不锈钢、钼、镍或黄铜 • 温度湿度 温度70-77°F（21-27 ºC）、湿度35-65% R.H. 7.回流焊工艺参数及曲线升温速度 到达120 ºC 所需时间 恒温 130 - 1700ºC 峰值温度 > 220°C 冷却速度1-3 ºC/sec < 60--90秒 60--120秒 < 245 ±5ºC < 40--80秒 <4ºC / S
图一回流焊工艺推荐的工艺参数图 回流焊工艺推荐曲线图(详情请看公司网站www.szbonsd.com
