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- T3纯铜详细信息:材料名称：纯铜带材(软,≥0.3mm)牌号：T3标准：GB/T 2059-2000●特性及适用范围：有较好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。但含降低导电、导热性杂质较多,含氧量较T2更高，更易引起“氢病”,不能在高温（如＞370℃）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。●化学成份：铜+银 Cu+Ag：≥99.70锡 Sn ：≤0.05铅 Pb：≤0.01镍 Ni：≤0.2铁 Fe：≤0.05锑 Sb ：≤0.005硫 S ：≤0.01砷 As ：≤0.01铋 Bi：≤0.002氧 O：≤0.1注：≤0.3(杂质)●力学性能：抗拉强度 σb (MPa)：≥205伸长率 δ10 (％)：≥30注 ：带材的室温拉伸力学性能试样尺寸：厚度≥0.3●热处理规范：热加工温度900～1050℃;退火温度500～700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200～300℃。
