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铜箔
01、电沉积铜箔
02、铜箔及其制造方法、以及柔性印刷电路板
03、具有良好耐化学性及粘结力的电解铜箔镀层及其表面处理方法
04、具有高强度的低粗度铜箔及其制造方法
05、210～400μm超厚电解铜箔及其复合工艺方法和设备
06、印刷线路板用铜箔、制法及所用的三价铬化学转化处理液
07、考虑环保的印刷电路板用铜箔
08、铜箔上的碳酸钡的掺氧烧制
09、一种无卤环氧玻璃布基覆铜箔板及其制备方法
10、涂覆树脂层的铜箔及使用涂覆树脂层的铜箔的多层印刷线路板
11、聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板用铜箔、聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板及聚酰亚胺类柔性印刷电路板
12、轧制铜箔的制备方法
13、一种适用于锂离子电池的纳米电解铜箔及其制备方法
14、铜箔的粗面化处理方法以及粗面化处理液
15、自动连续铜箔退火系统
16、带有极薄粘接剂层的铜箔及其制造方法
17、纯铜被覆铜箔及其制造方法，及TAB带及其制造方法
18、铜电解液和从该铜电解液制造出的电解铜箔
19、挠性铜箔/聚酰亚胺层压体的制备
20、电解铜箔制造用铜电解液及电解铜箔的制造方法
21、铜箔的制法
22、聚醯胺酸组合物及聚醯亚胺/铜箔积层材料
23、锂离子电池集流体铜箔的表面处理方法
24、低粗糙面电解铜箔及其制造方法
25、一种双面铜箔无胶基材的制备方法
26、用于薄铜箔的支持层
27、提升耐折性能的铜箔结构及其形成方法
28、电磁波屏蔽过滤器用铜箔及电磁波屏蔽过滤器
29、液晶聚酯与铜箔的层压材料
30、扬声器用铜箔丝线及使用该扬声器用铜箔丝线的扬声器
31、表面处理铜箔及电路基板
32、陶瓷基片溅射铜箔生产方法
33、褐色化表面处理铜箔及制造方法、用该铜箔的等离子显示器前面板用电磁波屏蔽导电性网格
34、多层印刷布线板用铜箔叠层板、多层印刷布线板、以及多层印刷布线板的制造方法
35、低粗糙面电解铜箔及其制造方法
36、无卤素的阻燃型环氧树脂组合物以及含有该组合物的半固化片及覆铜箔层压板
37、用于印刷电路板的铜箔的制备方法
38、宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板
39、一种厚铜箔细线路制作方法
40、含有具有特定骨架的含二烷基氨基的聚合物和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液以及由该电解液制造的电解铜箔
41、适应无铅制程的环氧玻璃布基覆铜箔板及其制备方法
42、附有绝缘层的铜箔及其制造方法以及使用该附有绝缘层的铜箔的印刷电路板
43、具有黑色化处理面的表面处面铜箔、及其制造方法及用该表面处面铜箔的等离子体显示器的前面板用电磁波屏蔽导......
44、表面处理铜箔
45、附有载体箔的铜箔及该附有载体箔的铜箔的制造方法及使用了该附有载体箔的铜箔的敷铜层压板
46、树脂组合物及含此组合物的背胶超薄铜箔介电层材料
47、精密图形印刷布线用铜箔及其制造方法
48、用于印刷电路板的铜箔
49、具有低断面的结合增强的铜箔
50、≤12μm高精度锂电池用电解铜箔及其制备方法
51、含有具有特定骨架的季铵化合物和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液以及由此制造的电解铜箔
52、包含具有特定骨架的季铵化合物聚合物和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液以及由该电解液制造的电解铜箔
53、用于低介电基片的表面处理铜箔和包铜层压板和使用这些材料的印刷电路板
54、酚醛树脂组合物及酚醛树脂铜箔层压板
55、带有载体的极薄铜箔及其制造方法及布线板
56、电路板的铜箔回收方法
57、带载体的极薄铜箔以及使用带载体的极薄铜箔的电路板
58、表面处理铜箔和电路基板
59、铜箔的表面处理方法及覆铜叠层板的制造方法
60、印刷线路板用铜箔及使用该印刷线路板用铜箔的包铜层压板
61、附加有载体的铜箔及使用该铜箔的印刷衬底
62、电解铜箔及二次电池集电体用电解铜箔
63、在印刷电路板制造中利用对铜箔的金属化处理来产生细线条并替代氧化过程
64、薄膜上的集成电路芯片用、等离子显示器用或高频印刷电路板用铜箔
65、附有绝缘层的铜箔及其制造方法以及使用该附有绝缘层的铜箔的印刷电路板
66、带载体的极薄铜箔及其制造方法以及印刷配线基板
67、带承载箔的电解铜箔及其制造方法和使用该电解铜箔的包铜层压板
68、高高温伸长率电解铜箔的制造方法
69、电解铜箔厂专用原料的制法
70、制造电解铜箔的电解质溶液和使用该电解质溶液的电解铜箔制造方法
71、具耐折性的电解铜箔的制造方法
72、膜上芯片用铜箔
73、包含具有特定骨架的胺化合物和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液以及由其制造的电解铜箔
74、用于高频率的铜箔及其制造方法
75、电磁波屏蔽用铜箔及其制造方法及电磁波屏蔽体
76、高温耐热用带承载箔的电解铜箔的制造方法以及用该方法制得的电解铜箔
77、高密度超微细电路板用铜箔
78、高频电路铜箔及其制法和设备、使用该铜箔的高频电路
79、印刷电路板用铜箔及其表面处理方法
80、电沉积铜箔的制造方法和电沉积铜箔
81、电沉积铜箔
82、电沉积铜箔及其物理性质的检验方法和用电沉积铜箔制成的包铜层叠物
83、经表面处理的铜箔及其制备方法
84、精细线路用的铜箔的制造方法
85、表面处理铜箔及其制造方法以及用该表面处理铜箔制成的包铜层叠物
86、表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物
87、一种复合介质覆铜箔基片及其制造方法
88、制备电解铜箔的电解装置和该装置制得的电解铜箔
89、经糙化处理的铜箔及其制造方法
90、铜箔的芯管卷绕方法
91、活性铜箔和其制备方法
92、具有优异的激光开孔特性的铜箔及其制造方法
93、干燥铜箔的方法和铜箔干燥设备
94、挠性印刷电路基板用轧制铜箔及其制造方法
95、经表面加工的电沉积铜箔及其制造方法和用途
96、具有改良的有光泽表面的电解铜箔
97、电沉积铜箔及其制造方法
98、印刷电路用铜箔及其制造方法
99、铜箔的表面处理法
100、有低表面轮廓粘合增强体的铜箔
101、带载体箔的电解铜箔及其制造方法和使用该带载体箔的电解铜箔的敷铜层压板
102、带承载箔的电解铜箔及使用该电解铜箔的包铜层压板
103、生产电解铜箔的方法和设备
104、TAB带载体的铜箔以及使用铜箔的TAB载体带和TAB带载体
105、附有载体箔的电解铜箔及其制作方法和使用该电解铜箔的敷铜层压板
106、分散强化型电解铜箔及其制造方法
107、具有改良的粘结强度和耐底切性的铜箔的粘结处理
108、有载体的电沉积铜箔及使用该电沉积铜箔制造的包铜层叠物
109、带载体的电沉积铜箔及其制造方法
110、激光开孔用铜箔
111、复合铜箔及其制备方法
112、电解铜箔生产中溶铜的生产方法
113、废铜箔的回收方法
114、具有载体的转印式铜箔制造方法
115、具有载体的转印背胶式铜箔制造方法
116、铜箔表面处理剂
117、附树脂铜箔和使用该附树脂铜箔的印刷电路板
118、电路板大电流导电用铜箔焊装技术
119、铜箔及采用该铜箔制作内层电路的高密度多层印刷电路板
120、印刷线路板用铜箔、其制法及其电解装置
铜合金箔
121、层叠板用铜合金箔
122、叠层板用铜合金箔
123、积层板用铜合金箔
124、电解电容器负极箔用铝－铜合金箔
125、用于硬盘驱动器悬挂元件的铜合金箔
126、用于层压板的铜合金箔
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