点击图片查看原图
1 01802378.9 阴极电极材料和使用该阴极电极材料的用于制造电解铜箔的旋转阴极转筒
2 01802679.6 激光开孔用铜箔
3 01805265.7 复合铜箔及其制备方法
4 02135073.6 电解铜箔生产中溶铜的生产方法
5 01805656.3用于制造电解铜箔的钛制阴极电极、使用该钛制阴极电极的旋转阴极转鼓、用于钛制阴极电极的钛材的制造方法和......
6 01135821.1 转印式铜箔基板制造方法
7 01136801.2 废铜箔回收的方法
8 01136802.0 废铜箔的回收方法
9 01119303.4 具有载体的转印式铜箔制造方法
10 01141399.9 具有载体的转印背胶式铜箔制造方法
11 01134434.2 一种铜箔基板用环氧树脂/粘土纳米复合材料
12 01130581.9 用玄武岩纤维作为增强材料制造覆铜箔层压板的方法
13 01804578.2用于制造印刷电路板绝缘夹层的树脂混合料,用该树脂混合料制造的用于形成绝％T4挡愕氖髦??⒏灿惺髦?耐???.....
14 01814589.2不含卤素的阻燃性环氧树脂组合物、不含卤素的复合多层板用阻燃性环氧树脂组合物、半固化片、覆铜箔层压板、......
15 02802630.6 电容器层形成用的双面覆铜箔层合板及其制造方法
16 02802363.3 铜箔表面处理剂
17 02801876.1 附树脂铜箔和使用该附树脂铜箔的印刷电路板
18 95108229.9 电路板大电流导电用铜箔焊装技术
19 96190101.2 铜箔及采用该铜箔制作内层电路的高密度多层印刷电路板
20 96121815.0 印刷线路板用铜箔、其制法及其电解装置
21 97102226.7 印刷电路板用电解铜箔及其制造方法
22 96190650.2 高疲劳延性的电沉积铜箔
23 96111551.3 覆铜箔层压板、多层覆铜箔层压板及其制备工艺
24 96191239.1 制造金属铜粉、铜氧化物和铜箔的方法
25 85104079 铜 箔表面处理方法
26 86100670 覆铜箔层压板用铜箔粘合剂
27 87104293 双毛面铜箔
28 92100657.8 一种覆铜箔层压板彩色标牌的制造方法
29 91102126.4 铜箔立体艺术壁挂制作方法
30 91101894.8 多层铜箔扩散焊柔性导电装置
31 94103182.9 印刷电路用铜箔及其制造方法
32 94105576.0 电沉积铜箔及用一种电解液制造该铜箔的方法
33 94117570.7 电解淀积铜箔及其制作方法
34 94115385.1 具有粘合剂层的铜箔
35 95100815.3 新的铜锌电镀浴,印刷电路板铜箔及其表面处理方法
36 94113459.8 敷铜箔层压板,多层印刷电路板及其处理方法
37 95101968.6 镀铜膜层叠板用铜箔
38 95104349.8 环氧粘合剂及使用它们的铜箔和层板
39 95107661.2 粘合剂组合物及采用该组合物的铜箔和铜包层的层合制品
40 94191818.1 制造铜箔的方法
41 94191817.3 制造金属铜粉、铜氧化物和铜箔的方法
42 94112663.3 铜箔工艺画及其制造方法
43 95120208.1 有机防锈处理铜箔
44 97114996.8 印刷电板用铜箔及其制造方法和使用该铜箔的层叠体及印刷电路板
45 97119242.1 蜡,浸润了此蜡的用于扬声器的铜箔丝线以及扬声器
46 95197910.8 附有树脂的多层印刷电路板用铜箔及使用该铜箔的多层印刷电路板
47 97190527.4 高抗张强度电解铜箔及其制造方法
48 95197959.0 用于制造印刷电路板的铜箔及其制造方法
49 99106094.6 轧制铜箔及其制造方法
50 98106400.0 铜箔的超声波焊接
51 99101239.9 复合铜箔、其制法和使用其的敷铜箔层压板和印刷线路板
52 97118470.4 用硫酸、双氧水将铜箔蚀薄的方法
53 99125861.4 具有优良的耐化学性和耐热性的用于印刷线路板的铜箔
54 99127521.7 软性印刷电路基板用轧制铜箔及其制造方法
55 98807082.0 高质量型面很矮的铜箔制造工艺及由其制成的铜箔
56 00114344.1 电解铜箔生产生液工序的溶铜设备及方法
57 99106157.8 一种复合基覆铜箔层压板及其制造方法
58 99801374.9 多孔铜箔及其用途和制造方法
59 00118487.3 用于印刷线路板的铜箔
60 00118195.5 电沉积铜箔及其制造方法，覆铜层压物以及印刷线路板
61 99110487.0 干燥铜箔的方法和铜箔干燥设备
62 99118363.0 挠性印刷电路基板用轧制铜箔及其制造方法
63 00126362.5 经表面加工的电沉积铜箔及其制造方法和用途
64 00126496.6 经表面加工的电沉积铜箔及其制造方法和用途
65 99802800.2 用于将铜箔和金属隔离板接合的方法
66 99803650.1 具有改良的有光泽表面的电解铜箔
67 00119975.7 电沉积铜箔及其制造方法
68 00128973.X 印刷电路用铜箔及其制造方法
69 01116400.X 铜箔的表面处理法
70 01116496.4 有低表面轮廓粘合增强体的铜箔
71 00801999.1 带载体箔的电解铜箔及其制造方法和使用该带载体箔的电解铜箔的敷铜层压板
72 00801771.9 带承载箔的电解铜箔及使用该电解铜箔的包铜层压板
73 01121142.3 生产电解铜箔的方法和设备
74 01116159.0 对覆铜箔叠层板印制标记的装置和方法
75 01117194.4 TAB带载体的铜箔以及使用铜箔的TAB载体带和TAB带载体
76 00801838.3 附有载体箔的电解铜箔及其制作方法和使用该电解铜箔的敷铜层压板
77 99805622.7 分散强化型电解铜箔及其制造方法
78 00128414.2 具有改良的粘结强度和耐底切性的铜箔的粘结处理
79 00802508.8 有载体的电沉积铜箔及使用该电沉积铜箔制造的包铜层叠物
80 00802507.X 带载体的电沉积铜箔及其制造方法
81 01117176.6 印刷电路板用铜箔及其表面处理方法
82 01125085.2 电沉积铜箔的制造方法和电沉积铜箔
83 00804324.8 电沉积铜箔
84 00804328.0 电沉积铜箔及其物理性质的检验方法和用电沉积铜箔制成的包铜层叠物
85 00803753.1 经表面处理的铜箔及其制备方法
86 01140680.1 精细线路用的铜箔的制造方法
87 01800110.6 表面处理铜箔及其制造方法以及用该表面处理铜箔制成的包铜层叠物
88 01800113.0 表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物
89 01800115.7 表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物
90 01800116.5 表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物
91 01100089.9 铝基覆铜箔层压板及其制造方法
92 02112642.9 一种复合介质覆铜箔基片及其制造方法
93 01801329.5 制备电解铜箔的电解装置和该装置制得的电解铜箔
94 01119227.5 经糙化处理的铜箔及其制造方法
95 01802085.2 铜箔的芯管卷绕方法
96 01802001.1 覆铜箔层压板的制造方法
97 99817006.2 活性铜箔和其制备方法
98 01801915.3 附有载箔的铜箔电路和用它制造印刷电路板的方法、以及印刷电路板
99 01801916.1 附载箔的复合铜箔、带电阻电路的印刷电路板的制造方法、和带电阻电路的印刷电路板
100 00815215.2 具有优异的激光开孔特性的铜箔及其制造方法
101 200680009681.1电解铜箔及电解铜箔的制造方法、采用该电解铜箔得到的表面处理电解铜箔、采用该表面处理电解铜箔的覆铜层压......
102 200710167476.4 轧制铜箔及其制造方法
103 200680020926.0 表面处理铜箔及其制造方法、以及带有极薄底漆树脂层的表面处理铜箔
104 200610147951.7 一种纯铜箔压延的方法
105 200710305473.2 表面处理铜箔
106 200810065123.8 用来控制电路铜箔燃烧的结构
107 200680025669.X黑色化表面处理铜箔及使用该黑色化表面处理铜箔的等离子显示器的前板用电磁波屏蔽导电性丝网
108 200810010674.4 老化铜箔电镀液有害杂质去除方法
109 02218777.4 复合介质覆铜箔基片
110 02259626.7 电解铜箔生产用的溶铜罐
111 94245505.3 聚酯薄膜柔性覆铜箔板和覆膜线路板
112 94204049.X 一种铜箔名片
113 86200693 电机测温用光刻铜箔热电阻
114 87214958 印制电路用新型复铜箔层压板
115 88214872.9 印制电路用新型复铜箔层压板
116 89213012.1 双面敷铜箔板介电常数测试装置
117 91218360.8 铜箔内衬锅
118 91227838.2 涂胶铜箔
119 95217330.1 插接有大电流导电铜箔的电路板
120 97218471.6 新型铜箔积层板的加热板
121 99202717.9 铜箔基板内层粘合片含浸机
122 01201624.1 铜箔生产联合机
123 01224568.2 卷铜箔换料装置
124 01254207.5 超高层覆铜箔板装卸板装置
125 01260649.9 覆铜箔成型机
126 200720036217.3 新型复合铜箔膜
127 200410017205.7 ≤12μm高精度锂电池用电解铜箔及其制备方法
128 03800605.7 含有具有特定骨架的季铵化合物和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液以及由此制造的电解铜箔
129 03800918.8包含具有特定骨架的季铵化合物聚合物和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液以及由该电解液制造的电解铜箔
130 03801347.9 用于低介电基片的表面处理铜箔和包铜层压板和使用这些材料的印刷电路板
131 200410069731.8 酚醛树脂组合物及酚醛树脂铜箔层压板
132 200410076963.6 带有载体的极薄铜箔及其制造方法及布线板
133 200410051775.8 电解铜箔阴极辊砂带抛磨的方法
134 200410052268.6 电解铜箔多卷同步分切的方法
135 200310103135.2 电路板的铜箔回收方法
136 200410103900.5 带载体的极薄铜箔以及使用带载体的极薄铜箔的电路板
137 200510054253.8 表面处理铜箔和电路基板
138 200510059297.X 铜箔的表面处理方法及覆铜叠层板的制造方法
139 03819869.X 涂覆树脂层的铜箔及使用涂覆树脂层的铜箔的多层印刷线路板
140 02803029.X 印刷线路板用铜箔及使用该印刷线路板用铜箔的包铜层压板
141 02803005.2 附加有载体的铜箔及使用该铜箔的印刷衬底
142 03152240.8 电解铜箔及二次电池集电体用电解铜箔
143 01820176.8 绝缘基材的原料、印刷电路板、层压板、附着树脂的铜箔、镀铜层压板、聚酰亚胺薄膜、用于 T AB的薄膜......
144 01821317.0 在印刷电路板制造中利用对铜箔的金属化处理来产生细线条并替代氧化过程
145 03159307.0 薄膜上的集成电路芯片用、等离子显示器用或高频印刷电路板用铜箔
146 02804244.1 附有绝缘层的铜箔及其制造方法以及使用该附有绝缘层的铜箔的印刷电路板
147 200310102973.8 带载体的极薄铜箔及其制造方法以及印刷配线基板
148 02806167.5 带承载箔的电解铜箔及其制造方法和使用该电解铜箔的包铜层压板
149 02156049.8 高高温伸长率电解铜箔的制造方法
150 02148835.5 电解铜箔厂专用原料的制法
151 03156509.3 制造电解铜箔的电解质溶液和使用该电解质溶液的电解铜箔制造方法
152 02159066.4 具耐折性的电解铜箔的制造方法
153 200410005545.8 膜上芯片用铜箔
154 03800555.7 包含具有特定骨架的胺化合物和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液以及由其制造的电解铜箔
155 200410028463.5 用于高频率的铜箔及其制造方法
156 200410008216.9 电磁波屏蔽用铜箔及其制造方法及电磁波屏蔽体
157 03800698.7 高温耐热用带承载箔的电解铜箔的制造方法以及用该方法制得的电解铜箔
158 01816150.2 高密度超微细电路板用铜箔
159 200410035238.4 高频电路铜箔及其制法和设备、使用该铜箔的高频电路
160 03800763.0印刷电路板的内置电容层形成用的含有电介质填料的树脂及用该含有电介质填料的树脂形成了电介质层的双面镀铜......
161 02816476.8 表面处理铜箔
162 03800886.6 附有载体箔的铜箔及该附有载体箔的铜箔的制造方法及使用了该附有载体箔的铜箔的敷铜层压板
163 03126518.9 一种胶液、使用该胶液的无卤阻燃覆铜箔基板及其制作方法
164 03131396.5 树脂组合物及含此组合物的背胶超薄铜箔介电层材料
165 200410035240.1 精密图形印刷布线用铜箔及其制造方法
166 200410044586.8 用于印刷电路板的铜箔
167 02817375.9 具有低断面的结合增强的铜箔
168 200610003768.X 聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板用铜箔、聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板及聚酰亚胺类柔性印刷电路板
169 200510130571.8 用于制造具提高剥离强度的覆铜箔层压板的设备和方法
170 200510066640.3 附有绝缘层的铜箔及其制造方法以及使用该附有绝缘层的铜箔的印刷电路板
171 200480001016.9具有黑色化处理面的表面处面铜箔、及其制造方法及用该表面处面铜箔的等离子体显示器的前面板用电磁波屏蔽导......
172 200510040666.0 一种金属基复合介质覆铜箔板
173 200410025226.3 轧制铜箔的制备方法
174 200510087044.3 一种适用于锂离子电池的纳米电解铜箔及其制备方法
175 200510078567.1 铜箔的粗面化处理方法以及粗面化处理液
176 200510041116.0 自动连续铜箔退火系统
177 200480002006.7 带有极薄粘接剂层的铜箔及其制造方法
178 200510071390.2 纯铜被覆铜箔及其制造方法，及TAB带及其制造方法
179 200380106297.X 铜电解液和从该铜电解液制造出的电解铜箔
180 200510091568.X 挠性铜箔/聚酰亚胺层压体的制备
181 200480003746.2 电解铜箔制造用铜电解液及电解铜箔的制造方法
182 200410078044.2 铜箔的制法
183 200510106106.0 聚醯胺酸组合物及聚醯亚胺/铜箔积层材料
184 200510108005.7 锂离子电池集流体铜箔的表面处理方法
185 200480007824.6 低粗糙面电解铜箔及其制造方法
186 200510117590.7 COF用敷铜箔板以及COF用载置带
187 200510108990.1 表面处理铜箔及电路基板
188 200510047855.0 陶瓷基片溅射铜箔生产方法
189 200480010410.9 褐色化表面处理铜箔及制造方法、用该铜箔的等离子显示器前面板用电磁波屏蔽导电性网格
190 200480010918.9 多层印刷布线板用铜箔叠层板、多层印刷布线板、以及多层印刷布线板的制造方法
191 200480012732.7 低粗糙面电解铜箔及其制造方法
192 200510120624.8 无卤素的阻燃型环氧树脂组合物以及含有该组合物的半固化片及覆铜箔层压板
193 200480014577.2 用于印刷电路板的铜箔的制备方法
194 200510134940.0 宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板
195 200610000959.0 一种厚铜箔细线路制作方法
196 200480016822.3含有具有特定骨架的含二烷基氨基的聚合物和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液以及由该电解液制造的电解铜箔
197 200610025687.X 适应无铅制程的环氧玻璃布基覆铜箔板及其制备方法
198 200610004607.2 电沉积铜箔
199 200610054926.4 铜箔及其制造方法、以及柔性印刷电路板
200 200610009872.X 具有良好耐化学性及粘结力的电解铜箔镀层及其表面处理方法
201 200510066085.4 具有高强度的低粗度铜箔及其制造方法
202 200510066433.8 210～400μm超厚电解铜箔及其复合工艺方法和设备
203 200510132228.7 印刷线路板用铜箔、制法及所用的三价铬化学转化处理液
204 200510132343.4 考虑环保的印刷电路板用铜箔
205 200510138152.9 铜箔上的碳酸钡的掺氧烧制
206 200610025686.5 一种无卤环氧玻璃布基覆铜箔板及其制备方法
207 200610035566.3 一种双面铜箔无胶基材的制备方法
208 200480031390.3 用于薄铜箔的支持层
209 200510075029.7 提升耐折性能的铜箔结构及其形成方法
210 200480039910.5 电磁波屏蔽过滤器用铜箔及电磁波屏蔽过滤器
211 200610105780.1 液晶聚酯与铜箔的层压材料
212 200580001653.0 扬声器用铜箔丝线及使用该扬声器用铜箔丝线的扬声器
213 200580005091.7 具有黑化处理表面或层的铜箔
214 200580006546.7具有绝缘层形成用树脂层的带载体箔的电解铜箔、覆铜箔层压板、印刷电路板、多层覆铜箔层压板的制造方法及印......
215 200510098694.8 聚酰亚胺铜箔积层板及其制造方法
216 200580006461.9具备灰色化处理面的表面处理铜箔、该表面处理铜箔的制造方法及使用了该表面处理铜箔的等离子显示器的前面面......
217 200580010613.2 铜箔及其制造方法
218 200610159936.4 镍电镀液及其制造方法、镍电镀方法及印刷电路板用铜箔
219 200580012825.4 作为添加剂含有具有特定骨架化合物的铜电解液以及由该铜电解液制造的电解铜箔
220 200510003263.9 超薄双面光高性能电解铜箔及其制备方法
221 200510003264.3 生产超薄双面光电解铜箔用的有机混合添加剂
222 200610070551.0 用膜分离技术回收电解铜箔生产中酸性废水的方法
223 200610070549.3 电解铜箔的灰色表面处理工艺
224 200610168886.6 带载体的极薄铜箔及印刷电路基板
225 200610168887.0 带载体的极薄铜箔及印刷电路基板
226 200480042618.9 耐激光切割铜箔
227 200580025404.5 表面处理铜箔及采用该表面处理铜箔制造的挠性镀铜膜层压板以及薄膜状载体带
228 200580025775.3 复合铜箔及其制造方法
229 200610124268.1 电解铜箔分切过程中清理铜粉的方法
230 200610070550.6 高温高延展电解铜箔制造工艺
231 200610070548.9 电解铜箔的环保型表面处理工艺
232 200610004538.5 热塑性聚酰亚胺组合物与双面软性铜箔基板
233 200710008221.3 树脂复合铜箔、印刷线路板和它们的制造方法
234 200580030361.X 具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔及其制造方法
235 200610150750.2 用于超密脚距印刷电路板的铜箔
236 200710037872.5 一种柔性聚酰亚胺覆铜箔板(FCCL)的制备方法
237 200710200119.3 一种低轮廓高性能电解铜箔及其制备方法
238 200710200162.X 电解铜箔表面处理机列传动的控制方法
239 200710200110.2 电解铜箔表面低粗化处理方法
240 200710068636.X 一种铝基覆铜箔层压板以及制造工艺
241 200710038744.2 印制电路板用压延铜箔表面处理的方法
242 200710022677.5 一种用于聚合物热敏电阻制造的电解铜箔生产方法
243 200610090842.6 热塑性聚酰亚胺组合物与双面软性铜箔基板的制作方法
244 200710028539.8 一种无卤素树脂组合物及其高密度互连用涂树脂铜箔
245 200610110759.0 铜箔的制造方法
246 200710126403.0 表面处理电解铜箔及其制造方法以及电路基板
247 200810011137.1 超薄铜箔板水基冲压拉伸油及生产方法
248 200680036087.1 铜箔层叠板、印刷线路板和多层印刷线路板以及它们的制造方法
249 200710021610.X 复合铜箔膜的生产工艺
250 200710057239.2 镀银窄铜箔带轧制工艺
251 200810123949.5 宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板
252 200710098394.9 铜箔基板以及利用该铜箔基板制作软性印刷电路板的方法
253 200680039678.4电解铜箔的制造方法⒏弥圃旆椒ǖ玫降牡缃馔??⑹褂酶玫缃馔??玫降谋砻娲?硗??约笆褂酶玫缃馔??蚋?.....
254 200710104970.6 无卤耐燃的环氧树脂组合物、胶片及铜箔基板
255 200810048621.1 一种用于柔性覆铜箔基板的耐高温无卤阻燃胶粘剂及其制备方法
256 200810195702.4 一种无卤胶液、使用该胶液的无卤阻燃覆铜箔基板及其制作方法
257 200810137655.8 轧制铜箔
258 200780001114.6 用于挠性板上贴装芯片的覆铜箔层压板
259 200710119947.4 一种废弃酚醛电路板上金属铜箔的剥离方法
260 200710119948.9 一种废弃环氧电路板上金属铜箔的剥离方法
261 200780003954.6 In焊锡包覆铜箔带状导线及其连接方法
262 200810216391.5 无卤阻燃环氧树脂组合物以及用其制作的粘结片与覆铜箔层压板
263 200810216392.X 无卤无磷阻燃环氧树脂组合物以及用其制作的粘结片与覆铜箔层压板
264 200810132873.2 铜箔点焊机
265 200780007910.0 表面处理电解铜箔及其制造方法
266 200810236754.1 一种无卤阻燃胶粘剂及其在粘结片和覆铜箔层压板上的应用
267 200810169484.7 一种LED照明用高散热铝基覆铜箔层压板及其制造工艺
268 03220377.2 多层铜箔柔性连接带
269 200420069642.9 变压器地屏的铜箔与纸槽机械组合模具
270 200420121874.4 制备铜箔的电解装置
271 200420094687.1 电解铜箔多卷同步分切机
272 200420073745.2 自动检测铜箔撕边的装置
273 200420118688.5 用于铜箔生产后处理过程中防氧化的装置
274 200420118689.X 电解铜箔生产装置
275 200520007470.7 半浸式电解铜箔表面处理机
276 200520073647.3 一种金属基复合介质覆铜箔板
277 200520140437.1 宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板
278 200620027321.1 铜箔新型复合板材
279 200620165311.4 金属基覆铜箔层压板
280 200720000508.7 铜箔基板专用裁切机
281 200720043174.1 电缆用铜箔
282 200720200039.3 电解铜箔表面处理机列液下辊的密封装置
283 200720126115.0 电解铜箔反渗透纳滤膜回收金属铜装置
284 200720029360.X 一种导电性能良好的铜箔及具有该铜箔的电子设备
285 200720138928.1 无接着剂型双面铜箔基板
286 200720069772.6 一种铜箔专用吊具
查询更多技术请点击：
金博专利技术网（http://www.39aa.net）
金博技术文献资料网（http://www.3130161.com）
购买操作说明（点击或复制）（http://www.39aa.net/index.php?gOo=help_send.dwt）
本部（辽宁日经咨询有限公司技术部）拥有各种专利技术、技术文献、论文资料近10万套500多万项，所有专利技术资料均为国家发明专利、实用新型专利和科研成果，资料中有专利号、专利全文、技术说明书、技术配方、技术关键、工艺流程、图纸、质量标准、专家姓名等详实资料。所有技术资料均为电子图书（PDF格式），承载物是光盘，可以邮寄光盘也可以用互联网将数据发到客户指定的电子邮箱（网传免收邮费）。
(1)、银行汇款：168元(网传价，不包含邮费，如邮寄光盘加收15元快递费，快递公司不能到达的地区加收22元的邮政特快专递费)汇入下列任一银行帐号（需带身份证），款到发货！
中国农业银行:9559981010260269913 收款人: 王雷
中国邮政银行:602250302200014417 收款人: 王雷
中国建设银行：0600189980130287777 收款人: 王雷
中国工商银行:9558800706100203233 收款人: 王雷
中国 银行：418330501880227509 户 名：王雷
欢迎通过淘宝、有啊、拍拍等第三方平台交易，请与QQ：547978981联系办理。
邮局地址汇款：117002辽宁省本溪市溪湖顺山科报站 收款人: 王雷
汇款后请用手机短信（13941407298）通知，告诉所需技术光盘名称、编号、数量及收货人姓名、邮政编码和详细地址。（如需网传请告邮箱地址或QQ号）
单位：辽宁日经咨询有限公司（技术部）
地址：辽宁省本溪市溪湖顺山科报站
联系人：王雷老师
电 话：0414-2114320 3130161
手 机：13941407298
客服QQ：547978981 517161662
本公司经营技术，质量保证，欢迎咨询洽谈。
