点击图片查看原图
[X365-002]_KCL100软性聚酰亚胺复铜箔通过技术鉴定
[X365-003]_KCL软性聚酰亚胺复铜箔制备工艺研究
[X365-004]_Kevlar_Nomex蜂窝夹层结构表面粘贴镀铜箔聚酰亚胺薄膜的工艺研究
[X365-005]_PCB基材_覆铜箔板技术基础
[X365-006]_PCB基材_覆铜箔板技术基础_续八_
[X365-007]_PCB基材_覆铜箔板技术基础_续二_
[X365-008]_PCB基材_覆铜箔板技术基础_续九_
[X365-009]_PCB基材_覆铜箔板技术基础_续六_FR_4环氧玻璃布基覆铜箔板_上_
[X365-010]_PCB基材_覆铜箔板技术基础_续七_
[X365-011]_PCB基材_覆铜箔板技术基础_续三_
[X365-012]_PCB基材_覆铜箔板技术基础_续十_
[X365-013]_PCB基材_覆铜箔板技术基础_续十二_第十三讲多层板用层压材料_半固化片
[X365-014]_PCB基材_覆铜箔板技术基础_续十六_第十七讲终篇及覆铜板专业名词_术语索引
[X365-015]_PCB基材_覆铜箔板技术基础_续十三_第十四讲金属基覆铜箔板
[X365-016]_PCB基材_覆铜箔板技术基础_续十四_第十五讲覆铜箔板的安全性及其安全认证
[X365-017]_PCB基材_覆铜箔板技术基础_续十五_第十六讲覆铜箔板在储存_加工时应注意的问题
[X365-018]_PCB基材_覆铜箔板技术基础_续十一_第十二讲高耐热性的覆铜箔板
[X365-019]_PCB基材_覆铜箔板技术基础_续四_
[X365-020]_PCB基材_覆铜箔板技术基础_续五_
[X365-021]_PCB基材_覆铜箔板技术基础_续一_
[X365-022]_PCB用覆铜箔环氧玻纤纸芯_玻璃布面复合基材层压板的技术要求
[X365-023]_Tcc表面处理铜箔工艺研究
[X365-024]_XPC覆铜箔酚醛纸板耐浸焊问题研究
[X365-025]_玻纤增强的CEM_3型覆铜箔板通过了技术鉴定
[X365-026]_箔式绕组用铜箔焊接技术问世
[X365-027]_采用铝箔和铜箔制造的干式变压器线圈的技术性能比较
[X365-028]_电解沉积法生产铜箔的工艺技术
[X365-029]_电解铜箔表面光亮带产生原因的研究
[X365-030]_电解铜箔镀镍处理及其性能的研究
[X365-031]_电解铜箔镀锌工艺的研究
[X365-032]_电解铜箔亲水性研究
[X365-033]_电解铜箔清洗液回收利用技术
[X365-034]_电解铜箔生产的技术经济分析
[X365-035]_电解铜箔生产技术
[X365-036]_电解铜箔市场研究报告
[X365-037]_电解铜箔市场研究报告_上_
[X365-038]_电解铜箔市场研究报告_下_
[X365-039]_电解铜箔市场研究报告_中_
[X365-040]_电解铜箔制造技术
[X365-041]_电解铜箔制造技术探讨
[X365-042]_电解制造铜箔用阴极辊的技术要求
[X365-043]_对电解铜箔生产明胶加入方法的讨论
[X365-044]_多层铜箔片热压焊技术的研究
[X365-045]_覆铜板聚乙烯醇缩醛铜箔粘合剂的研究
[X365-046]_覆铜箔板耐离子迁移性的研究
[X365-047]_覆铜箔板铜箔专用YJ_92型胶粘剂的研究与应用
[X365-048]_覆铜箔板纸的技术进展
[X365-049]_覆铜箔板纸生产工艺的研究
[X365-050]_覆铜箔层压板抗剥强度测试方法新论
[X365-051]_覆铜箔层压板用新型铜箔胶粘剂配方的研究
[X365-052]_覆铜箔层压板原纸生产工艺的研究及实践
[X365-053]_覆铜箔用高吸水性纸制造工艺的研究
[X365-054]_覆铜箔纸板上胶纸加工工艺技术的探讨
[X365-055]_覆铜箔纸板铜箔胶粘剂配方的研究与试验
[X365-056]_覆铜箔纸板原纸生产工艺的研究
[X365-057]_高档电解铜箔研究及产业化
[X365-058]_高精电解铜箔环保型表面处理工艺研究
[X365-059]_关于覆铜箔板翘曲问题的研究
[X365-060]_环氧化亚麻油改性酚醛树脂在覆铜箔板上的应用研究
[X365-061]_基于图像处理技术的铜箔疵点检测系统研究
[X365-062]_机器视觉系统在铜箔表面质量监测中的应用研究
[X365-063]_坚持技术优先_大力发展我国高档电解铜箔
[X365-064]_浸渍纤维纸对覆铜箔纸板性能影响的研究
[X365-065]_精细线路用铜箔的生产方法
[X365-066]_精细线路用铜箔的生产方法简介
[X365-067]_美国ASTM标准ASTMD5109_90_印制线路板用覆铜箔热固性层压板标准试验
[X365-068]_锰铜箔片弹性元件准静态高压传感器的设计研究
[X365-069]_日本覆铜板铜箔胶粘剂的技术进展
[X365-070]_日本覆铜箔酚分醛纸板制造技术的新进展
[X365-071]_日本在提高纸基覆铜箔板低温冲孔性方面的理论研究
[X365-072]_提高大面积敷铜箔板再流焊接质量的研究
[X365-073]_提高和稳定覆铜箔纸板耐浸焊性的研究
[X365-074]_桐油改性酚醛树脂纸质绝缘板的研究棉纤维纸电位器纸和复铜箔板的研究
[X365-075]_铜箔的表面处理方法
[X365-076]_铜箔的生产和技术发展
[X365-077]_铜箔的生产和技术发展_续_
[X365-078]_铜箔的生产技术及发展趋向
[X365-079]_铜箔高温防氧化新工艺研究
[X365-080]_铜箔卷绕的恒张力控制系统研究
[X365-081]_铜箔抗热氧化和防锈处理工艺研究
[X365-082]_涂树脂铜箔_RCC_标准与测试方法_IPC_CF_148A标准编译
[X365-083]_涂树脂铜箔_RCC_的生产设备技术
[X365-084]_涂树脂铜箔及多层印制板的制造方法
[X365-085]_我国攻克18_m铜箔技术难关
[X365-086]_我国攻克18微米铜箔技术难关
[X365-087]_无卤型覆铜箔层压板的试验方法_玻纤布基材环氧树脂JPCA_ES_01_1999
[X365-088]_无粘接剂挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜技术要求
[X365-089]_新电解铜箔技术投入生产
[X365-090]_亚洲几大厂家的覆铜箔纸板应用性能的研究
[X365-091]_印制板用电解铜箔后处理工艺的研究
[X365-092]_印制板用铜箔表面处理工艺研究进展
[X365-093]_印制线路板用覆铜箔层压板试验方法JISC6481_1990
[X365-094]_应用于HDI_BUM技术领域的超薄铜箔
[X365-095]_影响彩电用覆铜箔酚醛纸层压板性能因素的研究
[X365-096]_影响挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜性能因素的研究
[X365-097]_纸基_复合基覆铜箔板常态及受热后的翘曲测试方法的试用
[X365-098]_纸基覆铜箔板专用胶粘剂的研究
[X365-099]_阻缓铜箔氧化变色方法探索
[X365-100]_阻燃型挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜的研究
[X365-101]_溴化环氧树脂交联桐油改性酚醛树脂用于覆铜箔板的研究
,,
,,
查询更多技术请点击：
中国创新技术网（http://www.887298.com）
金博专利技术网（http://www.39aa.net）
购买操作说明（点击或复制）（http://www.39aa.net/index.php?gOo=help_send.dwt）
本部（辽宁日经咨询有限公司技术部）拥有各种专利技术、技术文献、论文资料近10万套500多万项，所有专利技术资料均为国家发明专利 、实用新型专利和科研成果，资料中有专利号、专利全文、技术说明书、技术配方、技术关键、工艺流程、图纸、质量标准、专家姓名等详实 资料。所有技术资料均为电子图书（PDF格式），承载物是光盘，可以邮寄光盘也可以用互联网将数据发到客户指定的电子邮箱（网传免收邮费 ）。
(1)、银行汇款：168元(网传价，不包含邮费，如邮寄光盘加收15元快递费，快递公司不能到达的地区加收22元的邮政特快专递费)汇 入下列任一银行帐号（需带身份证），款到发货！
中国农业银行:9559981010260269913 收款人: 王雷
中国邮政银 行:602250302200014417 收款人: 王雷
中国建设银行：0600189980130287777 收款人: 王雷
中国工商银行:9558800706100203233 收款人: 王雷
中国 银行： 418330501880227509 户 名：王雷
欢迎通过淘宝、有啊、拍拍等第三方平台交易，请与QQ：547978981联系办理 。
邮局地址汇款：117002辽宁省本溪市溪湖顺山科报站 收款人: 王雷
汇款后请用手机短信（13941407298）通知，告诉 所需技术光盘名称、编号、数量及收货人姓名、邮政编码和详细地址。（如需网传请告邮箱地址或QQ号）
单位：辽宁日经咨询有限公司（ 技术部）
地址：辽宁省本溪市溪湖顺山科报站
联系人：王雷老师
电 话：0414-2114320 3130161
手 机：13941407298
客服QQ：547978981 517161662
本公司经营技术，质量保证，欢迎咨询洽谈。
