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101802679.6 激光开孔用铜箔
201805265.7 复合铜箔及其制备方法
301135821.1 转印式铜箔基板制造方法
401136801.2 废铜箔回收的方法
501136802.0 废铜箔的回收方法
601119303.4 具有载体的转印式铜箔制造方法
701141399.9 具有载体的转印背胶式铜箔制造方法
801134434.2 一种铜箔基板用环氧树脂/粘土纳米复合材料
901130581.9 用玄武岩纤维作为增强材料制造覆铜箔层压板的方法
1001804578.2用于制造印刷电路板绝缘夹层的树脂混合料,用该树脂混合料制造的用于形成绝缘层的树脂片、覆有树脂的铜箔以......
1101814589.2不含卤素的阻燃性环氧树脂组合物、不含卤素的复合多层板用阻燃性环氧树脂组合物、半固化片、覆铜箔层压板、......
1202802630.6 电容器层形成用的双面覆铜箔层合板及其制造方法
1302802363.3 铜箔表面处理剂
1402801876.1 附树脂铜箔和使用该附树脂铜箔的印刷电路板
1595108229.9 电路板大电流导电用铜箔焊装技术
1696190101.2 铜箔及采用该铜箔制作内层电路的高密度多层印刷电路板
1796121815.0 印刷线路板用铜箔、其制法及其电解装置
1896190650.2 高疲劳延性的电沉积铜箔
1996111551.3 覆铜箔层压板、多层覆铜箔层压板及其制备工艺
2096191239.1 制造金属铜粉、铜氧化物和铜箔的方法
21200510108990.1 表面处理铜箔及电路基板
2286100670 覆铜箔层压板用铜箔粘合剂
2387104293 双毛面铜箔
2492100657.8 一种覆铜箔层压板彩色标牌的制造方法
2591102126.4 铜箔立体艺术壁挂制作方法
2691101894.8 多层铜箔扩散焊柔性导电装置
2794103182.9 印刷电路用铜箔及其制造方法
2894105576.0 电沉积铜箔及用一种电解液制造该铜箔的方法
2994117570.7 电解淀积铜箔及其制作方法
3094115385.1 具有粘合剂层的铜箔
3195100815.3 新的铜锌电镀浴,印刷电路板铜箔及其表面处理方法
3294113459.8 敷铜箔层压板,多层印刷电路板及其处理方法
3395101968.6 镀铜膜层叠板用铜箔
3495104349.8 环氧粘合剂及使用它们的铜箔和层板
3595107661.2 粘合剂组合物及采用该组合物的铜箔和铜包层的层合制品
3694191818.1 制造铜箔的方法
3794191817.3 制造金属铜粉、铜氧化物和铜箔的方法
3894112663.3 铜箔工艺画及其制造方法
3995120208.1 有机防锈处理铜箔
4097114996.8 印刷电板用铜箔及其制造方法和使用该铜箔的层叠体及印刷电路板
4197119242.1 蜡,浸润了此蜡的用于扬声器的铜箔丝线以及扬声器
4295197910.8 附有树脂的多层印刷电路板用铜箔及使用该铜箔的多层印刷电路板
4395197959.0 用于制造印刷电路板的铜箔及其制造方法
4499106094.6 轧制铜箔及其制造方法
4598106400.0 铜箔的超声波焊接
4699101239.9 复合铜箔、其制法和使用其的敷铜箔层压板和印刷线路板
4797118470.4 用硫酸、双氧水将铜箔蚀薄的方法
4899125861.4 具有优良的耐化学性和耐热性的用于印刷线路板的铜箔
4999127521.7 软性印刷电路基板用轧制铜箔及其制造方法
5098807082.0 高质量型面很矮的铜箔制造工艺及由其制成的铜箔
5199106157.8 一种复合基覆铜箔层压板及其制造方法
5299801374.9 多孔铜箔及其用途和制造方法
5300118487.3 用于印刷线路板的铜箔
5400118195.5 电沉积铜箔及其制造方法，覆铜层压物以及印刷线路板
5599110487.0 干燥铜箔的方法和铜箔干燥设备
5699118363.0 挠性印刷电路基板用轧制铜箔及其制造方法
5700126362.5 经表面加工的电沉积铜箔及其制造方法和用途
5800126496.6 经表面加工的电沉积铜箔及其制造方法和用途
5999802800.2 用于将铜箔和金属隔离板接合的方法
6000119975.7 电沉积铜箔及其制造方法
6100128973.X 印刷电路用铜箔及其制造方法
6201116400.X 铜箔的表面处理法
6301116496.4 有低表面轮廓粘合增强体的铜箔
6401116159.0 对覆铜箔叠层板印制标记的装置和方法
6501117194.4 TAB带载体的铜箔以及使用铜箔的TAB载体带和TAB带载体
6600128414.2 具有改良的粘结强度和耐底切性的铜箔的粘结处理
6700802508.8 有载体的电沉积铜箔及使用该电沉积铜箔制造的包铜层叠物
6800802507.X 带载体的电沉积铜箔及其制造方法
6901117176.6 印刷电路板用铜箔及其表面处理方法
7001125085.2 电沉积铜箔的制造方法和电沉积铜箔
7100804324.8 电沉积铜箔
7200804328.0 电沉积铜箔及其物理性质的检验方法和用电沉积铜箔制成的包铜层叠物
7300803753.1 经表面处理的铜箔及其制备方法
7401140680.1 精细线路用的铜箔的制造方法
7501800110.6 表面处理铜箔及其制造方法以及用该表面处理铜箔制成的包铜层叠物
7601800113.0 表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物
7701800115.7 表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物
7801800116.5 表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物
7901100089.9 铝基覆铜箔层压板及其制造方法
8002112642.9 一种复合介质覆铜箔基片及其制造方法
8101119227.5 经糙化处理的铜箔及其制造方法
8201802085.2 铜箔的芯管卷绕方法
8301802001.1 覆铜箔层压板的制造方法
8499817006.2 活性铜箔和其制备方法
8501801915.3 附有载箔的铜箔电路和用它制造印刷电路板的方法、以及印刷电路板
8601801916.1附载箔的复合铜箔、带电阻电路的印刷电路板的制造方法、和带电阻电路的印刷电路板
8700815215.2 具有优异的激光开孔特性的铜箔及其制造方法
8802803029.X 印刷线路板用铜箔及使用该印刷线路板用铜箔的包铜层压板
8902803005.2 附加有载体的铜箔及使用该铜箔的印刷衬底
90200510117590.7 COF用敷铜箔板以及COF用载置带
9101821317.0 在印刷电路板制造中利用对铜箔的金属化处理来产生细线条并替代氧化过程
9203159307.0 薄膜上的集成电路芯片用、等离子显示器用或高频印刷电路板用铜箔
9302804244.1 附有绝缘层的铜箔及其制造方法以及使用该附有绝缘层的铜箔的印刷电路板
94200310102973.8 带载体的极薄铜箔及其制造方法以及印刷配线基板
95200410005545.8 膜上芯片用铜箔
96200410028463.5 用于高频率的铜箔及其制造方法
97200410008216.9 电磁波屏蔽用铜箔及其制造方法及电磁波屏蔽体
9801816150.2 高密度超微细电路板用铜箔
99200410035238.4 高频电路铜箔及其制法和设备、使用该铜箔的高频电路
10003800763.0印刷电路板的内置电容层形成用的含有电介质填料的树脂及用该含有电介质填料的树脂形成了电介质层的双面镀铜......
10102816476.8 表面处理铜箔
10203800886.6附有载体箔的铜箔及该附有载体箔的铜箔的制造方法及使用了该附有载体箔的铜箔的敷铜层压板
10303126518.9 一种胶液、使用该胶液的无卤阻燃覆铜箔基板及其制作方法
10403131396.5 树脂组合物及含此组合物的背胶超薄铜箔介电层材料
105200410035240.1 精密图形印刷布线用铜箔及其制造方法
106200410044586.8 用于印刷电路板的铜箔
10702817375.9 具有低断面的结合增强的铜箔
10803801347.9 用于低介电基片的表面处理铜箔和包铜层压板和使用这些材料的印刷电路板
109200410069731.8 酚醛树脂组合物及酚醛树脂铜箔层压板
110200410076963.6 带有载体的极薄铜箔及其制造方法及布线板
111200310103135.2 电路板的铜箔回收方法
112200410103900.5 带载体的极薄铜箔以及使用带载体的极薄铜箔的电路板
113200510054253.8 表面处理铜箔和电路基板
114200510059297.X 铜箔的表面处理方法及覆铜叠层板的制造方法
11503819869.X 涂覆树脂层的铜箔及使用涂覆树脂层的铜箔的多层印刷线路板
116200510066640.3附有绝缘层的铜箔及其制造方法以及使用该附有绝缘层的铜箔的印刷电路板
117200480001016.9具有黑色化处理面的表面处面铜箔、及其制造方法及用该表面处面铜箔的等离子体显示器的前面板用电磁波屏蔽导......
118200510040666.0 一种金属基复合介质覆铜箔板
119200410025226.3 轧制铜箔的制备方法
120200510041116.0 自动连续铜箔退火系统
121200480002006.7 带有极薄粘接剂层的铜箔及其制造方法
122200510071390.2 纯铜被覆铜箔及其制造方法，及TAB带及其制造方法
123200510078567.1 铜箔的粗面化处理方法以及粗面化处理液
124200510091568.X 挠性铜箔/聚酰亚胺层压体的制备
125200410078044.2 铜箔的制法
126200510106106.0 聚醯胺酸组合物及聚醯亚胺/铜箔积层材料
127200510108005.7 锂离子电池集流体铜箔的表面处理方法
文献目录
1 覆铜箔层压板原纸生产工艺的研究及实践 李鸿魁 党育红 纸和造纸-2005-1
2 覆铜箔层压板原纸吸水性的影响因素及其控制 李鸿魁 党育红 陕西科技大学学报：自然科学版-2005-2
3 采用新型双绞铜箔的变压器线圈交流损耗建模与分析 毛行奎 陈为 福州大学学报：自然科学版-2005-1
4 聚丙烯薄膜与铜箔的粘接 邬润德 童筱莉... 中国胶粘剂-2005-5
5 铜箔生产的收卷张力控制 刘瑞霞[1] 王永新[2] 电机与控制学报-2005-1
6 应用锌溶液催化的印制板铜箔化学镀镍 何万强[1] 陈智栋[1]... 江苏工业学院学报-2005-2
7 基于图像处理技术的铜箔疵点检测系统研究 朱煜[1] 姚传俊[2] 电子技术应用-2005-2
8 电位滴定法测定铜箔电解液中氯离子 贺晓唯[1] 陈永杰[1]... 冶金分析-2005-1
9 废铜箔回收方法 无 有色金属再生与利用-2005-6
10 废铜箔回收方法 无 有色金属再生与利用-2005-6
11 无卤阻燃覆铜箔板的制备 凌鸿 顾宜 覆铜板资讯-2005-1
12 纤维回用对覆铜箔层压板原纸吸水高度的影响 李鸿魁 党育红... 覆铜板资讯-2005-1
13 覆铜箔层压板专用低溴环氧树脂／双氰胺体系的固化反应动力学 汪晓东 张强 覆铜板资讯-2005-1
14 聚酰亚胺薄膜／超薄铜箔挠性覆铜板的研制 李小兰 王金龙... 覆铜板资讯-2005-1
15 无卤阻燃覆铜箔板的制备 凌鸿[1] 顾宜[2] 电子电路与贴装-2005-3
16 软性铜箔基板需求逐次加温 无 印制电路资讯-2005-4
17 挠性印制电路板用铜箔 孟晓玲 龚莹... 印制电路资讯-2005-1
18 机器视觉系统在铜箔表面质量监测中的应用研究 张利 唐金昆... 计算机测量与控制-2004-3
19 提高阻燃性的无卤素树脂铜箔 赵译 国外塑料-2004-5
20 纤维回用对覆铜箔层压板原纸吸水高度的影响 李鸿魁 党育红... 西南造纸-2004-4
21 图像形态特征提取在铜箔基板疵点分析中的应用 朱煜[1] 张伟利[1]... 激光与红外-2004-6
22 变压器中铜箔的应用现状及发展趋势 陶丹 董振华 变压器-2004-4
23 铜箔电解液中砷的测定 贺晓唯[1] 陈永杰[1]... 冶金分析-2004-3
24 一种新型无卤阻燃覆铜箔板基板材料的制备 凌鸿 王劲... 化学研究与应用-2004-1
25 聚酰亚胺薄膜／超薄铜箔挠性覆铜板的研制 李小兰 王金龙... 绝缘材料-2004-1
26 铜箔基板厂积极布局大陆前三季获利亮眼 无 印制电路资讯-2004-6
27 PCB旺季将尽 铜箔基板价格趋稳 无 印制电路资讯-2004-6
28 铜箔与聚酰亚胺材料“粘结”用镍铬连接镀层 李明 印制电路资讯-2004-5
29 积层印制板内层铜箔的氧化处理 陈智栋[1] 戎红仁[1]... 印制电路信息-2004-6
30 低吸湿性聚酰亚胺覆铜箔层压板与液晶聚合物覆铜箔层压板 山崎真 印制电路信息-2004-12
31 铜箔的表面处理 覃奇贤 电镀与精饰-2003-1
32 日本铜箔产量显著下降 兰兴华 世界有色金属-2003-6
33 覆铜箔层压板专用低溴环氧树脂／双氰胺体系的固化反应动力学 汪晓东 张强 高分子材料科学与工程-2003-3
34 精细线路用铜箔的生产方法 Endo[1] Yasuhiro[1]... 国外金属加工-2003-3
35 溴化环氧树脂交联桐油改性酚醛树脂用于覆铜箔板的研究 骆延泽[1] 王凤德[2] 贵州化工-2003-6
36 铜箔绕组损耗的分析 韦东 电子变压器技术-2003-4
37 金属基覆铜箔板涂胶方式探讨 张月娥 覆铜板资讯-2003-2
38 微波电路用覆铜箔聚苯醚玻纤布层压板的发展状况和技术要求 师剑英 高艳茹 覆铜板资讯-2003-1
39 酚醛纸基板铜箔胶粘剂 无 胶粘剂市场资讯-2003-2
40 四十层覆铜箔板热压机组 无 科学技术研究成果公报-2003-1期
41 日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展（2）—FPC用铜箔的技术发展 祝大同 印制电路资讯-2003-4
42 有机铜箔保焊剂OSP将取代HASL喷锡？ 无 印制电路资讯-2003-3
43 多层板无销钉层压铜箔工艺开发 刘厚文 罗红 印制电路资讯-2003-2
44 印制线路板用无卤型覆铜箔层压板——玻纤布?环氧树脂 JPCA-ES-04-2000 马明诚印制电路信息-2003-6
45 多层印制线路板用无卤型覆铜箔层压板——玻纤布基材环氧树脂 JPCA-ES-05-2000马明诚印制电路信息-2003-6
46 无卤型覆铜箔层压板的试验方法——玻纤布基材环氧树脂 JPCA-ES-01-1999 马明诚印制电路信息-2003-6
47 高密度超精细线路印制板用铜箔 蔡积庆 印制电路信息-2003-12
48 覆铜箔层压板尺寸胀缩变化剖析 陈诚 印制电路信息-2003-11
49 电解制造铜箔用阴极辊的技术要求 夏文梅 昌殊 印制电路信息-2003-10
50 电解制造铜箔铅基合金阳极行为 任忠文 印制电路信息-2003-1
51 精细线路用新型挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜 王金龙 李小兰... 电子元器件应用-2003-2
52 日本三井金属开发带载体极薄铜箔新产品 杨晓婵 现代材料动态-2003-9
53 新日矿集团加强电路板用铜箔的生产 杨守春 现代材料动态-2003-7
54 日本三井金属开发出带树脂铜箔新产品 杨晓婵 现代材料动态-2003-11
55 精细线路用铜箔的生产方法 易惠民 国际表面处理-2002-6
56 苯乙烯—马来酸酐树脂在覆铜箔板中的应用 杨中强 刘东亮... 热固性树脂-2002-5
57 电沉积铜箔的制造方法和电沉积铜箔 无 电镀与涂饰-2002-4
58 电沉积铜箔 无 电镀与涂饰-2002-4
59 在小型半导体器件中铜箔表面用可热固化和紫外固化的丙烯酸环氧树脂胶粘剂 王北海 粘接-2002-5
60 覆铜箔用高吸水性纸制造工艺的研究 吴养育 吴桂霞... 西北轻工业学院学报-2002-6
61 精细线路用铜箔的生产方法简介 易惠明 材料保护-2002-8
62 酚醛纸基板铜箔胶粘剂 王沛熹 中国胶粘剂-2002-6
63 40层覆铜箔板装卸板机结构 汪军 上海机床-2002-2
64 纸基覆铜箔板专用胶粘剂的研究 王忠光 赵桂英 绝缘材料-2002-2
65 双马来酰亚胺／溴化环氧树脂基覆铜箔板的研制 赵磊 梁国正... 绝缘材料-2002-1
66 酚醛纸基板铜箔胶粘剂的研制 张庆云[1] 张魁兰[2] 绝缘材料-2002-1
67 国产氢氧化铝填料在CEM—3型覆铜箔层压板中的应用 赵建喜 绝缘材料-2002-1
68 覆铜箔层压板专用双酚A二缩水甘油醚／双氰胺体系的固化反应动力学 汪晓东 宁林坚...北京化工大学学报：自然科学版-2002-2
69 覆铜箔层压板专用双酚A二缩水甘油醚的合成及反应动力学 宁林坚 汪晓东...北京化工大学学报：自然科学版-2002-1
70 覆铜箔层压板表面缺陷对印制板质量的影响 肖明 电子电路与贴装-2002-2
71 国军标覆铜箔板绝缘电阻试验方法的探讨 王厚邦 电子电路与贴装-2002-1
72 新CO2雷射直接铜箔加工技术 大谷民雄 荒井邦夫... 印制电路资讯-2002-5
73 覆铜板产品铜箔面四周氧化成因浅析 陈晓东 印制电路信息-2002-5
74 40层覆铜箔板装卸板机结构 汪军 印制电路信息-2002-3
75 铜箔亮点与光凹 曾光龙 印制电路信息-2002-2
76 高频微波电路用基板材料LGC—046覆铜箔改性聚苯醚玻璃布层压板 苏民社 印制电路信息-2002-1
77 写在《印制电路用覆铜箔层压板》即将出版之际 章枫 印制电路信息-2002-1
78 阻燃型铝基覆铜箔层压板规范 无 电子元器件应用-2002-9
79 粗化铜箔酸性防氧化工艺研讨 李永贞 甘肃有色金属-2001-2
80 日本铜箔的生产和出口 兰兴华 世界有色金属-2001-9期
81 浅色覆铜箔酚醛纸层压板的研制 李庆华 王荣法... 绝缘材料-2001-1
82 机器视觉在铜箔基板疵点在线检测系统中应用 牛玉洲 宋培华... 微计算机信息-2001-11
83 积层法用涂树脂铜箔的特性与生产技术 祝大同 印制电路与贴装-2001-8
84 覆铜箔板制造技术在特性高精度控制方面的新发展 祝大同 印制电路与贴装-2001-7
85 日本工业标准印制线路板用覆铜箔层压板试验方法 高艳茹 龚莹 印制电路与贴装-2001-5
86 微波电路基板材料——覆铜箔改性聚苯醚玻璃布层压板 苏民社 印制电路与贴装-2001-3
87 反面处理铜箔在覆铜箔层压板中的应用 张庆云 印制电路信息-2001-9
88 高频电路用覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板 师剑英 印制电路信息-2001-6
89 覆铜箔层压板品质不良的原因及其对PCB的影响 周文敏 赵惠青 印制电路信息-2001-6
90 中国台湾PCB用铜箔业高速发展 祝大同 印制电路信息-2001-5
91 PCB用铜箔市场现状与展望 葛菁 印制电路信息-2001-2
92 国内纸基覆铜箔板用热固性酚醛树脂的发展 祝大同 热固性树脂-2000-1
93 氯化银比浊法测定铜箔镀液中微量氯 张敏 王德淑 理化检验：化学分册-2000-6
94 印制电路板铜箔面积菲林扫描计算法 王忠民 电子工艺技术-2000-6
95 覆厚铜箔环氧玻璃布层压板的研制 陶文斌 易平非 玻璃钢/复合材料-2000-5
96 挠性复铜箔板的应用开发 曾任仁 林业机械与木工设备-2000-8
97 从印制电路板工业的发展看铜箔的前景 何兆强 上海有色金属-2000-1
98 Kevlar／Nomex蜂窝夹层结构表面粘贴镀铜箔聚酰亚胺薄膜的工艺研究 陈平 航天返回与遥感-2000-2
99 我国覆铜箔板业的发展与展望 祝大同 绝缘材料通讯-2000-1
100 “超轻量涂布胶印纸的制造”、“湿强型覆铜箔板纸”、“一次性医用消毒包装袋纸的研制与开发”通过鉴定无造纸信息-2000-10期
101 高频铜箔绕组中的最佳气隙设计 松炳超 电子变压器技术-2000-2
102 覆铜箔层压板增强用玻纤纱的优化设计 毕松梅[1] 王晓明[2] 安徽机电学院学报-2000-4
103 积层多层板用附树脂铜箔在日本的发展 童枫 电子信息：印制电路与贴装-2000-7
104 片状LED用覆铜箔白色层压板 龚莹 电子信息：印制电路与贴装-2000-6
105 挠性印刷线路板用覆铜箔聚酯薄膜和聚酰亚胺薄膜：JIS C 6472—1995 高艳茹龚莹印制电路信息-2000-8
106 覆铜箔板翘曲问题探讨 郑宝林 印制电路信息-2000-7
107 涂树脂铜箔（RCC）标准与测试方法—IPC—CF—148A标准编译 杨中强 印制电路信息-2000-6
108 涂树脂铜箔及多层印制板的制造方法 辜信实 印制电路信息-2000-5
109 涂树脂铜箔（RCC）的生产设备技术 杨中强 印制电路信息-2000-5
110 铝基（芯）覆铜箔板 孔祥麟 印制电路信息-2000-3
111 中国铜箔的创业 任忠文 印制电路信息-2000-12
112 高速发展的我国覆铜箔板业将迎接新世纪的挑战 祝大同 印制电路信息-2000-1
113 高尺寸稳定性覆铜箔板 曾耀德 印制电路信息-2000-1
114 电器绝缘用覆铜箔层压板原纸的研制 宋占民 李铁夫 中华纸业-1999-5
115 改善铜箔光面色泽的钝化工艺讨论 王花华 李永贞 甘肃有色金属-1999-3
116 CEM—3复合型覆铜箔层压板的研制 黎留鑫 绝缘材料通讯-1999-6
117 印制电路用环保型覆铜箔环氧层压板 Brown.,W 卢传康 绝缘材料通讯-1999-5
118 纸基覆铜箔层压板的脆性改进 朱留学[1] 夏宝华[2] 绝缘材料通讯-1999-3
119 西安向阳铜箔有限公司生产废水的处理 陈卫刚 张军锋 机械给排水-1998-3
120 覆铜板聚乙烯醇缩醛铜箔粘合剂的研究 李瑞珍 热固性树脂-1998-3期
121 CEM—3覆铜箔层压板 辜信实 绝缘材料通讯-1998-4
122 铜箔高温防氧化新工艺研究 徐树民 冷大光 金属学报-1998-11
123 日本覆铜箔板新产品适应环保严要求 祝大同 世界电子元器件-1998-3
124 QJ型两用铜箔涂胶机的研制 王世伟 甘肃有色金属-1997-3
125 对铜箔生产线用水的设计与探讨 王保礼 甘肃有色金属-1997-2
126 ACL—121F覆铜箔层压板的研制 刘树松 刘和平 绝缘材料通讯-1997-5
127 XPC覆铜箔酚醛纸板耐浸焊问题研究 黎留鑫 绝缘材料通讯-1997-5
128 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜（CPETP—111）及涂胶薄膜（PETP—111）的研制 陶文斌张磊绝缘材料通讯-1997-3
129 铜箔生产中硫酸雾与呼吸道疾病的关系 秦华 薛长德 甘肃环境研究与监测-1996-2
130 内层铜箔处理方法 蔡积庆 电子工艺简讯-1996-12
131 影响挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜性能因素的研究 林珍如 绝缘材料通讯-1996-4
132 环氧化亚麻油改性酚醛树脂在覆铜箔板上的应用研究 马素琴 吕文康 绝缘材料通讯-1996-2
133 覆铜箔板燃烧性与白斑试验快速测定法的试用 孟庆统 臧华 绝缘材料通讯-1996-2
134 日本PCB用铜箔板发展趋势 彭彦婷 世界电子元器件-1996-10
135 铜箔的生产和技术发展 祝大同 电子元件质量-1995-1
136 印制线路铜箔的散热设计 宝田 电子制作-1995-7
137 覆铜箔纸板原纸生产工艺的研究 孙骏 国际造纸-1995-3
138 阻燃型挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜的研究 林珍如 电机电器技术-1995-4
139 覆铜箔层压板CEM—1的生产 马东博 绝缘材料通讯-1995-5
140 我国覆铜箔纸基层压板的生产现状及发展前景 郭定通 绝缘材料通讯-1995-5期
141 DCP—7FC（FR—1 CT1600V）阻燃覆铜箔酚醛纸基层压板的研制 王新民 绝缘材料通讯-1995-3
142 亚洲几大厂家的覆铜箔纸板应用性能的研究 祝大同 绝缘材料通讯-1995-1
143 印刷电路板铜箔线路的绘制 陆门山 家电检修技术-1994-7
144 日本覆铜板铜箔胶粘剂的技术进展 祝大同 热固性树脂-1994-1
145 印制电路用覆铜箔基材及标准简谈 郝敏 杭州电子技术-1994-1
146 ISO9000质量保证体系的建立和认证：—浅谈华立达铜箔板有限公司ISO9002质量保梅月华电视工业：科技版-1994-7
147 影响铜箔质量因素的分析与探讨 马龙瑛 有色冶炼-1994-2
148 覆铜箔板纸生产工艺的研究 孙骏 四川造纸-1994-1
149 以聚氨酯为粘合剂的聚酯薄膜挠性覆铜箔基板的研制 郭旭虹 李杰霞 绝缘材料通讯-1994-6
150 DCPG—1（CEM—1）自熄性覆铜箔玻璃布增强环氧纸芯层压板的研制 王新民 张庆云 绝缘材料通讯-1994-6
151 覆铜箔板剥离强度与耐浸焊快速测定法的试用 孟庆统 藏华 绝缘材料通讯-1994-6
152 挠性聚酰亚胺薄膜覆铜箔板的研制 蒋东云 绝缘材料通讯-1994-4
153 环氧树脂的性能改进对提高FR—4覆铜箔板工艺性的重要作用 祝大同 绝缘材料通讯-1994-4
154 近-世界及我国覆铜箔板的生产和发展 祝大同 绝缘材料通讯-1994-3
155 DCP—7A浅色覆铜箔酚醛纸基层压板的研制 王新民 绝缘材料通讯-1994-3
158 上胶铜箔废料回收工艺的研究 金荣涛 甘肃有色金属-1993-4
159 生产铜箔的一种新工艺 林济 有色金属加工-1993-3
160 挠性覆铜箔薄膜及其标准的制订 胡学为 电机电器技术-1993-4期
161 覆铜箔层压板用新型铜箔胶粘剂配方的研究 刘立柱 陈平 中国胶粘剂-1993-1
162 390酚醛覆铜箔阻燃纸板的研制 祝大同 电子工艺简讯-1993-5
163 覆铜箔板极易忽视的质量问题分析与对策 陈田淮 绝缘材料通讯-1993-6
164 覆铜箔纸板铜箔胶粘剂配方的研究与试验 祝大同 聂钢 绝缘材料通讯-1993-5
165 DCP—7F覆铜箔板翘曲问题的研究 刘树松 刘和平 绝缘材料通讯-1993-3
166 CPFCP—05F覆铜箔纸板的研制 祝大同 绝缘材料通讯-1993-1
167 铜箔轧辊表面粗糙度光纤检测装置 王远震 高振东 冶金自动化-1993-2
169 铜箔表面处理工艺初探 陈文泉 电子工艺技术-1992-3
170 米波分米波段双面覆铜箔板相对介电常数测试装置 李兴华 魏福荣 计测-1992-1
171 浅谈覆铜箔层压板 曾人泉 上海化工-1992-3
172 使用超薄铜箔制造细导线 陈文录 电子工艺简讯-1992-8
173 SMT对印制板用覆铜箔层压板的要求 无 电子工艺简讯-1992-7
174 关于低分子量水溶性酚醛树脂在覆铜箔纸板上的应用 倪福生 绝缘材料通讯-1992-5
175 22F环氧酚醛纸基覆铜箔层压板流胶量的控制 刘和平 刘树松 绝缘材料通讯-1992-4
176 制造自熄性环氧纸覆铜箔层压板新工艺 李庆华 绝缘材料通讯-1992-4
177 铜箔线圈的低频脉冲氩弧自动焊 刘岳臣 低压电器-1992-5
178 国内外挠性覆铜箔板技术性能剖析 李亭举 航天标准化-1991-1
179 铜箔抗热氧化和防锈处理工艺研究 熊炯辉 电镀与精饰-1991-1
181 各种电镀溶液对环氧玻璃布覆铜箔印制板基材绝缘电阻的影响 李亭举 宇航材料工艺-1991-5
182 四溴双酚A在覆铜箔纸板树脂中的应用 祝大同 绝缘材料通讯-1991-6
183 新型铜箔胶粘剂的研制 魏桦 绝缘材料通讯-1991-6
184 覆铜箔纸板上胶纸加工工艺技术的探讨 祝大同 绝缘材料通讯-1991-5
185 采电用覆铜箔层压纸板国产化的探讨 臧刃 赵红 绝缘材料通讯-1991-2
186 环氧酚醛棉纤纸自熄型覆铜箔层压板的研究 赵力公 甘肃化工-1990-3
187 铜箔表面粗化工艺 熊炯辉 电镀与精饰-1990-6
188 用6210净化剂处理铜箔废水 仇振琢 辽宁冶金-1990-4
189 铜箔锥型腔的研制 金轸裕 段惠芬 光学机械-1990-5
190 印制电路用覆铜箔材料国际国外标准现状和动态 耿如霆 电机电器技术-1990-2
191 氧化锑对覆铜箔纸板阻燃性影响的初挥 祝大同 绝缘材料通讯-1990-5
192 提高和稳定覆铜箔纸板耐浸焊性的研究 祝大同 绝缘材料通讯-1990-1
193 电解沉积法生产铜箔的工艺技术 陈文亮 电镀与精饰-1989-1
194 环氧玻璃布覆铜箔印制电路板技术 魏铭炎 国外科技-1989-9
195 电解法生产铜箔述评 王春学 有色金属：冶炼部分-1989-1
196 彩电用覆铜箔酚醛低层压板 林珍如 电机电器技术-1989-3
197 铜箔生产 李瑞龙 傅君舜 金属世界-1989-2
198 铜箔生产的微型机控制系统 顾树生 张国范 控制与决策-1989-2
199 影响彩电用覆铜箔酚醛纸层压板性能因素的研究 林珍如 绝缘材料通讯-19894
200 关于覆铜箔板翘曲问题的研究 倪福生 绝缘材料通讯-1989-3
201 关于稳定自熄性覆铜箔纸质层压板阻燃性的探讨 魏桦 绝缘材料通讯-1989-3
202 铜箔的机械加工 张学伦 机械制造-1989-9
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