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铜箔
01、电沉积铜箔
02、铜箔及其制造方法、以及柔性印刷电路板
03、具有良好耐化学性及粘结力的电解铜箔镀层及其表面处理方法
04、具有高强度的低粗度铜箔及其制造方法
05、210~400μm超厚电解铜箔及其复合工艺方法和设备
06、印刷线路板用铜箔、制法及所用的三价铬化学转化处理液
07、考虑环保的印刷电路板用铜箔
08、铜箔上的碳酸钡的掺氧烧制
09、一种无卤环氧玻璃布基覆铜箔板及其制备方法
10、涂覆树脂层的铜箔及使用涂覆树脂层的铜箔的多层印刷线路板
11、聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板用铜箔、聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板及聚酰亚胺类柔性印刷电路板
12、轧制铜箔的制备方法
13、一种适用于锂离子电池的纳米电解铜箔及其制备方法
14、铜箔的粗面化处理方法以及粗面化处理液
15、自动连续铜箔退火系统
16、带有极薄粘接剂层的铜箔及其制造方法
17、纯铜被覆铜箔及其制造方法,及TAB带及其制造方法
18、铜电解液和从该铜电解液制造出的电解铜箔
19、挠性铜箔/聚酰亚胺层压体的制备
20、电解铜箔制造用铜电解液及电解铜箔的制造方法
21、铜箔的制法
22、聚醯胺酸组合物及聚醯亚胺/铜箔积层材料
23、锂离子电池集流体铜箔的表面处理方法
24、低粗糙面电解铜箔及其制造方法
25、一种双面铜箔无胶基材的制备方法
26、用于薄铜箔的支持层
27、提升耐折性能的铜箔结构及其形成方法
28、电磁波屏蔽过滤器用铜箔及电磁波屏蔽过滤器
29、液晶聚酯与铜箔的层压材料
30、扬声器用铜箔丝线及使用该扬声器用铜箔丝线的扬声器
31、表面处理铜箔及电路基板
32、陶瓷基片溅射铜箔生产方法
33、褐色化表面处理铜箔及制造方法、用该铜箔的等离子显示器前面板用电磁波屏蔽导电性网格
34、多层印刷布线板用铜箔叠层板、多层印刷布线板、以及多层印刷布线板的制造方法
35、低粗糙面电解铜箔及其制造方法
36、无卤素的阻燃型环氧树脂组合物以及含有该组合物的半固化片及覆铜箔层压板
37、用于印刷电路板的铜箔的制备方法
38、宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板
39、一种厚铜箔细线路制作方法
40、含有具有特定骨架的含二烷基氨基的聚合物和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液以及由该电解液制造的电解铜箔
41、适应无铅制程的环氧玻璃布基覆铜箔板及其制备方法
42、附有绝缘层的铜箔及其制造方法以及使用该附有绝缘层的铜箔的印刷电路板
43、具有黑色化处理面的表面处面铜箔、及其制造方法及用该表面处面铜箔的等离子体显示器的前面板用电磁波屏蔽导......
44、表面处理铜箔
45、附有载体箔的铜箔及该附有载体箔的铜箔的制造方法及使用了该附有载体箔的铜箔的敷铜层压板
46、树脂组合物及含此组合物的背胶超薄铜箔介电层材料
47、精密图形印刷布线用铜箔及其制造方法
48、用于印刷电路板的铜箔
49、具有低断面的结合增强的铜箔
50、≤12μm高精度锂电池用电解铜箔及其制备方法
(由于此处有2000字的篇幅限制,此目录51-126省略,详请登陆我公司网站)