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- 台湾长春石化自行研发铜箔技术二十余年，已研发各种适用于高科技产业之铜箔，规格齐全，厚度自8μm至210μm皆有；主要产品有FPC板用VLP铜箔，主要箔厚9、12、18μm；PCB板用HTE铜箔，主要箔厚12、18、35、70μm；另外还有105μm以上厚铜箔；锂电池用铜箔，主要箔厚8、10、12μm；背胶铜箔；DSTF铜箔（光面粗化铜箔）。产品如下：
VLP铜箔：
■产品特性： ■主要用途：
·高挠曲性 ·软性电路板、软硬结合电路板
·高抗张强度
·超低菱线
·与基材密着强度高
VLP铜箔物性一览表：
特性项目
单位
规格值
测试方法
公称厚度
μm
9
12
18
IPC-TM-650
基重厚度
g/m2
79±10%
107±10%
153±10%
抗张强度
at 23℃
kg/mm2
>40
>40
>40
at 180℃
kg/mm2
>10
>10
>10
伸长率
at 23℃
%
>2
>2
>2
at 180℃
%
>3
>5
>8
粗糙度Rz
μm
<3.0
<3.0
<3.0
HTE铜箔：
PLS系列（厚度12、18、35、70μm，Zn、Cr处理的粉红色铜箔）；
GLS系列（厚度18、35μm，Zn、Cr处理的褐色铜箔）；
■HTE铜箔特性： ■主要用途：
·符合IPC-4562 Class 3规范之 ·玻璃纤维环氧树脂基材（FR-4、单面处理铜箔 CEM-1、CEM-3、High- Tg、HF）
·表面Zn、Cr处理的铜箔 ·多层印制电路板
HTE铜箔物性一览表：
特性项目
单位
规格值
测试方法
公称厚度
μm
12
18
35
70
IPC-TM-650
oz
1/3
1/2
1
2
基重厚度
g/m2
107±10%
153±10%
305±10%
610±10%
铜纯度
%
>99.8
>99.8
>99.8
>99.8
抗张
强度
at 23℃
kg/mm2
>21
>21
>28
>28
at 180℃
kg/mm2
>15
>15
>15
>15
伸长率
at 23℃
%
>3
>4
>5
>5
at 180℃
%
>2
>3
>3
>3
光泽面表面
粗糙度Ra
μm
<0.43
<0.43
<0.43
<0.43
粗糙面表面
粗糙度Rz
μm
<7.0
<8.0
<10.0
<14.0
抗撕强度
kg/cm
>1.1
>1.3
>1.7
>1.9
lb/in
>6.0
>7.3
>9.5
>10.6
注：抗撕强度基材系使用标准FR-4基材（6张7628Prepreg）
