供应铜合金箔、铜箔(含制作方法技术研究)(168元/全套)

目录如下：

铜箔
01、电沉积铜箔
02、铜箔及其制造方法、以及柔性印刷电路板
03、具有良好耐化学性及粘结力的电解铜箔镀层及其表面处理方法
04、具有高强度的低粗度铜箔及其制造方法
05、210～400μm超厚电解铜箔及其复合工艺方法和设备
06、印刷线路板用铜箔、制法及所用的三价铬化学转化处理液
07、考虑环保的印刷电路板用铜箔
08、铜箔上的碳酸钡的掺氧烧制
09、一种无卤环氧玻璃布基覆铜箔板及其制备方法
10、涂覆树脂层的铜箔及使用涂覆树脂层的铜箔的多层印刷线路板
11、聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板用铜箔、聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板及聚酰亚胺类柔性印刷电路板
12、轧制铜箔的制备方法
13、一种适用于锂离子电池的纳米电解铜箔及其制备方法
14、铜箔的粗面化处理方法以及粗面化处理液
15、自动连续铜箔退火系统
16、带有极薄粘接剂层的铜箔及其制造方法
17、纯铜被覆铜箔及其制造方法，及TAB带及其制造方法
18、铜电解液和从该铜电解液制造出的电解铜箔
19、挠性铜箔/聚酰亚胺层压体的制备
20、电解铜箔制造用铜电解液及电解铜箔的制造方法
21、铜箔的制法
22、聚醯胺酸组合物及聚醯亚胺/铜箔积层材料
23、锂离子电池集流体铜箔的表面处理方法
24、低粗糙面电解铜箔及其制造方法
25、一种双面铜箔无胶基材的制备方法
26、用于薄铜箔的支持层
27、提升耐折性能的铜箔结构及其形成方法
28、电磁波屏蔽过滤器用铜箔及电磁波屏蔽过滤器
29、液晶聚酯与铜箔的层压材料
30、扬声器用铜箔丝线及使用该扬声器用铜箔丝线的扬声器
31、表面处理铜箔及电路基板
32、陶瓷基片溅射铜箔生产方法
33、褐色化表面处理铜箔及制造方法、用该铜箔的等离子显示器前面板用电磁波屏蔽导电性网格
34、多层印刷布线板用铜箔叠层板、多层印刷布线板、以及多层印刷布线板的制造方法
35、低粗糙面电解铜箔及其制造方法
36、无卤素的阻燃型环氧树脂组合物以及含有该组合物的半固化片及覆铜箔层压板
37、用于印刷电路板的铜箔的制备方法
38、宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板
39、一种厚铜箔细线路制作方法
40、含有具有特定骨架的含二烷基氨基的聚合物和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液以及由该电解液制造的电解铜箔
41、适应无铅制程的环氧玻璃布基覆铜箔板及其制备方法
42、附有绝缘层的铜箔及其制造方法以及使用该附有绝缘层的铜箔的印刷电路板
43、具有黑色化处理面的表面处面铜箔、及其制造方法及用该表面处面铜箔的等离子体显示器的前面板用电磁波屏蔽导......
44、表面处理铜箔
45、附有载体箔的铜箔及该附有载体箔的铜箔的制造方法及使用了该附有载体箔的铜箔的敷铜层压板
46、树脂组合物及含此组合物的背胶超薄铜箔介电层材料
47、精密图形印刷布线用铜箔及其制造方法
48、用于印刷电路板的铜箔
49、具有低断面的结合增强的铜箔
50、≤12μm高精度锂电池用电解铜箔及其制备方法
51、含有具有特定骨架的季铵化合物和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液以及由此制造的电解铜箔
52、包含具有特定骨架的季铵化合物聚合物和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液以及由该电解液制造的电解铜箔
53、用于低介电基片的表面处理铜箔和包铜层压板和使用这些材料的印刷电路板
54、酚醛树脂组合物及酚醛树脂铜箔层压板
55、带有载体的极薄铜箔及其制造方法及布线板
56、电路板的铜箔回收方法
57、带载体的极薄铜箔以及使用带载体的极薄铜箔的电路板
58、表面处理铜箔和电路基板
59、铜箔的表面处理方法及覆铜叠层板的制造方法
60、印刷线路板用铜箔及使用该印刷线路板用铜箔的包铜层压板
61、附加有载体的铜箔及使用该铜箔的印刷衬底
62、电解铜箔及二次电池集电体用电解铜箔
63、在印刷电路板制造中利用对铜箔的金属化处理来产生细线条并替代氧化过程
64、薄膜上的集成电路芯片用、等离子显示器用或高频印刷电路板用铜箔
65、附有绝缘层的铜箔及其制造方法以及使用该附有绝缘层的铜箔的印刷电路板
66、带载体的极薄铜箔及其制造方法以及印刷配线基板
67、带承载箔的电解铜箔及其制造方法和使用该电解铜箔的包铜层压板
68、高高温伸长率电解铜箔的制造方法
69、电解铜箔厂专用原料的制法
70、制造电解铜箔的电解质溶液和使用该电解质溶液的电解铜箔制造方法
71、具耐折性的电解铜箔的制造方法
72、膜上芯片用铜箔
73、包含具有特定骨架的胺化合物和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液以及由其制造的电解铜箔
74、用于高频率的铜箔及其制造方法
75、电磁波屏蔽用铜箔及其制造方法及电磁波屏蔽体
76、高温耐热用带承载箔的电解铜箔的制造方法以及用该方法制得的电解铜箔
77、高密度超微细电路板用铜箔
78、高频电路铜箔及其制法和设备、使用该铜箔的高频电路
79、印刷电路板用铜箔及其表面处理方法
80、电沉积铜箔的制造方法和电沉积铜箔
81、电沉积铜箔
82、电沉积铜箔及其物理性质的检验方法和用电沉积铜箔制成的包铜层叠物
83、经表面处理的铜箔及其制备方法
84、精细线路用的铜箔的制造方法
85、表面处理铜箔及其制造方法以及用该表面处理铜箔制成的包铜层叠物
86、表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物
87、一种复合介质覆铜箔基片及其制造方法
88、制备电解铜箔的电解装置和该装置制得的电解铜箔
89、经糙化处理的铜箔及其制造方法
90、铜箔的芯管卷绕方法
91、活性铜箔和其制备方法
92、具有优异的激光开孔特性的铜箔及其制造方法
93、干燥铜箔的方法和铜箔干燥设备
94、挠性印刷电路基板用轧制铜箔及其制造方法
95、经表面加工的电沉积铜箔及其制造方法和用途
96、具有改良的有光泽表面的电解铜箔
97、电沉积铜箔及其制造方法
98、印刷电路用铜箔及其制造方法
99、铜箔的表面处理法
100、有低表面轮廓粘合增强体的铜箔
101、带载体箔的电解铜箔及其制造方法和使用该带载体箔的电解铜箔的敷铜层压板
102、带承载箔的电解铜箔及使用该电解铜箔的包铜层压板
103、生产电解铜箔的方法和设备
104、TAB带载体的铜箔以及使用铜箔的TAB载体带和TAB带载体
105、附有载体箔的电解铜箔及其制作方法和使用该电解铜箔的敷铜层压板
106、分散强化型电解铜箔及其制造方法
107、具有改良的粘结强度和耐底切性的铜箔的粘结处理
108、有载体的电沉积铜箔及使用该电沉积铜箔制造的包铜层叠物
109、带载体的电沉积铜箔及其制造方法
110、激光开孔用铜箔
111、复合铜箔及其制备方法
112、电解铜箔生产中溶铜的生产方法
113、废铜箔的回收方法
114、具有载体的转印式铜箔制造方法
115、具有载体的转印背胶式铜箔制造方法
116、铜箔表面处理剂
117、附树脂铜箔和使用该附树脂铜箔的印刷电路板
118、电路板大电流导电用铜箔焊装技术
119、铜箔及采用该铜箔制作内层电路的高密度多层印刷电路板
120、印刷线路板用铜箔、其制法及其电解装置
铜合金箔
121、层叠板用铜合金箔
122、叠层板用铜合金箔
123、积层板用铜合金箔
124、电解电容器负极箔用铝－铜合金箔
125、用于硬盘驱动器悬挂元件的铜合金箔
126、用于层压板的铜合金箔

  铜合金箔、铜箔 (含制作方法 技术研究)　内每个技术项目都详细地阐述了该技术的技术领域，现有市场产品技术分析，新产品发明的市场背景，新产品制作的主要技术原理，实现该产品的生产工艺过程，原料配方，具体实施例，以及该项目的研制单位名称，通信地址，研制时间等。是不可多得的技术开发，企业生产的技术汇编资料。为您的企业参与市场产品开发提供第一手宝贵资料。

本部（辽宁日经咨询有限公司技术部）拥有各种专利技术、技术文献、论文资料近10万套500多万项，所有专利技术资料均为国家发明专利、实用新型专利和科研成果，资料中有专利号、专利全文、技术说明书、技术配方、技术关键、工艺流程、图纸、质量标准、专家姓名等详实资料。所有技术资料均为电子图书（PDF格式），承载物是光盘，可以邮寄光盘也可以用互联网将数据发到客户指定的电子邮箱（网传免收邮费）。
(1)、银行汇款：168元(网传价，不包含邮费，如邮寄光盘加收15元快递费，快递公司不能到达的地区加收22元的邮政特快专递费)汇入下列任一银行帐号（需带身份证），款到发货！
中国农业银行:9559981010260269913    收款人: 王雷
中国邮政银行:602250302200014417     收款人: 王雷
中国建设银行：0600189980130287777   收款人: 王雷
中国工商银行:9558800706100203233    收款人: 王雷
中国    银行：418330501880227509    户  名：王雷
欢迎通过淘宝、有啊、拍拍等第三方平台交易，请与QQ：547978981联系办理。
邮局地址汇款：117002辽宁省本溪市溪湖顺山科报站   收款人: 王雷
汇款后请用手机短信（13941407298）通知，告诉所需技术光盘名称、编号、数量及收货人姓名、邮政编码和详细地址。（如需网传请告邮箱地址或QQ号）
单位：辽宁日经咨询有限公司（技术部）
地址：辽宁省本溪市溪湖顺山科报站
联系人：王雷老师
电  话：0414-2114320   3130161
手  机：13941407298
客服QQ：547978981    517161662

本公司经营技术，质量保证，欢迎咨询洽谈。