药皮类型
符合标准
焊接位置
电流种类
低氢钠型
GB ECuSi-B
AWS ECuSi
F
DC+
熔敷金属化学成分(%)
Cu
Mn
Fe
Si
S
P
Ni
Pb
Other
elements
≥92.0
≤3.0
-
2.50-4.00
-
≤0.30
-
≤0.02
Al+Ni+Zn≤0.50 熔敷金属力学性能
T.S(MPa)
E1(%)L=5d
≥270
≥12
主要用途:
适用于铜、硅青铜及黄铜的焊接,以及化工机械管道内衬的堆焊。