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    YS-808电镀级氧化铜、电镀级活性氧化铜、电镀级活性氧化铜

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    品 牌: 德阳DOYO 
    单 价: 60.00元/KG 
    起 订: 20 KG 
    供货总量: 5200 KG
    发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
    所在地:
    有效期至: 长期有效
    最后更新: 2016-03-24 09:05
    浏览次数: 138
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    公司基本资料信息
     
     
    产品详细说明

    YS-808电镀级氧化铜、电镀级活性氧化铜、电镀级纳米活性氧化铜与传统铜源相比的优势

    1.采用YS-808电镀级氧化铜、电镀级活性氧化铜、电镀级纳米活性氧化铜,铜利用率高达100%:无阳极泥的产生,不会导致铜离子含量不稳定的情况。

    2.采用YS-808电镀级氧化铜、电镀级活性氧化铜、电镀级纳米活性氧化铜,维护工作最少,生产效率更高,人工成本更低:不需停机维护,不需要周期性补充磷铜球等,降低了人工成本。

    3.采用YS-808电镀级氧化铜、电镀级活性氧化铜、电镀级纳米活性氧化铜,缩短电镀时间,提高产出:采用氧化铜粉为铜源,电极使用寿命长,电流密度更高,可以大大缩短电镀时间,提高产出。

    一、产品介绍:

    电镀级氧化铜粉由高纯度电解铜加工制得,PCB行业镀铜制程(工艺)使用,可以达到更好的镀铜品质与更低的制造成本。产品研发的研发,由中科院博士带领专业队伍在高配置的德阳研发中心,利用各种尖端仪器设备,研发出的国家专利技术。

    1、产品特性:

    氧化铜含量极高 杂质极低,含有极少量的水和杂质已经达到无法分离了。粉末状态,粒径小、反应溶解速率快。氯离子含量极低。与填孔药水溶解及配合性能好。

    2、产品应用:

    用于连续垂直电镀生产线,为了解决电镀填孔技术难题,应用于PCB版面电镀、HDI填孔电镀、BGA填孔电镀、FPC、IC等。21世纪随着微电子技术的飞速发展,印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向快速的发展。为解决垂直镀铜不能完成的高技术、尖端电镀要求,比如高纵横比、深盲孔电镀,尤其是不溶性VCP线的技术出现。生产的高纯度、低杂质电镀级活性氧化铜粉,既能及时补充镀液铜离子,又保证药水的稳定性,保持产品质量的稳定性。提高PCB企业的生产效率,降低PCB企业的生产成本,提高其企业的产品质量。

    3、产品优势:

    高纯度、低杂质含量,可以得到镀铜最佳品质效果,并可以增长槽液(光亮剂)使用寿命,降低制造成本。

    粒径小、拥有与填孔电镀槽液更快的反应溶解速率,更易维持镀液中所需铜离子浓度 。氯离子含量低,有利于槽液中氯离子的稳定控制并达到最佳镀铜品质的效果。

    技术支持
    公司可以提供纳米活性氧化铜在电镀、催化、添加剂等中的应用技术支持,具体应用咨询请与销售部人员联系。

    昆山德阳新材料科技有限公司为您提供全套的技术支持与服务。

    按需定制,竭诚服务!

    24小时免费咨询电话:400-1501-808。0512-36802566-127  

    手机:15250257568   咨询QQ:410569145

     
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