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美国“ORION”封装铜线代理，
1、使用KS相同工艺技术。
2、直接替代KS、贺力氏无需更改设备参数。质量远高于康强、MKE铜线水平。
3、EL：11-15%软态线配合GAISER劈刀可满足1Um薄铝层ＩＣ的铜线封装。
华南地区可提供24小时技术支持
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