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银钨板
我公司生产的银钨合金采用真空熔渗法制造，产品具有优良的物理机械性能。组织均匀，优良的热导系数，我们生产厚度1毫米到50毫米的银钨合金板材。银钨板可用于精密模具电火花放电电极，电接触器，电触头等。我公司银钨板遵循ASTM B631-93，GB/T 8320- 2003.
银钨板作为电火花电极在精密模具放电电极有如下优势：
• 热导率高于纯铜
• 硬度高，导电率高
• 极低烧损率
银钨合金技术指标：
| 牌号 | 含量(wt%) | 比重(g/cm3) | 电导率(%IACS) | 硬度(HRB) |
| WD10150 | 钨:50%,余量银 | 13.2 | 57 | 59 |
| WD10165 | 钨:65%,余量银 | 14.5 | 48 | 75 |
| WD10170 | 钨:70%,余量银 | 14.9 | 45 | 82 |
| WD10175 | 钨:75%,余量银 | 15.4 | 41 | 86 |
银钨板常备规格：（mm）
| 厚度 | 宽度 | 长度 |
| 2-50 | 100 | 100 |
| 100 | 200 |
