供应CuW55/75/80--铜钨合金】力学性能及化学成分

    【 供应CuW55/75/80--铜钨合金】

CuW55/75/80--铜钨合金  硬度 94（HRB） 导电率 40（%IACS）
软化温度 900（℃） 粒度 1400（目）
杂质含量 1（%） 铜含量 10-50（%）
牌号 CUW 产地 国产
种类 铜钨板、棒    

钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铁的熔点1534℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3，铁的密度为7.8 g/cm3) ；铜导电导热性能优越，钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。

产品特性:
铜钨合金综合铜和钨的优点，高强度/高比重/耐
高温/耐电弧烧蚀/导电导热性能好/加工性能好，
ANK钨铜合金采用高品质钨粉及无氧铜粉，应用
等静压成型-（高温烧结）-渗铜，保证产品纯度
及准确配比，组织细密，性能优异。应用于高硬
度材料及薄片电极放电加工，电加工产品表面光
洁度高，精度高，损耗低，有效节约电极材料提
高放电加工速度并改善模具精度。另可用作点焊/碰焊电极

主要参数
 
牌 号
 铜
Cu
 钨
W
 杂质总和
 密度
g/cm3(20 ℃)
 电导率
%IACS
 溶化温度
(℃)
 抗弯强度Mpa
 硬 度
 
CuW70
 28-32
 余量
 ＜0.5
 13.8-14
 ≥ 42
 ≥ 700
 ≥ 667
 ≥ 184
 
 

物理指标：
　　钨铜CuW55% （RWMA Class 10） 硬度：72HRB，导电率：45%IACS，软化温度：900℃
　　钨铜CuW75% （RWMA Class 11）硬度：94RHRB，导电率：40%IACS，软化温度：900℃
　　钨铜CuW80% （RWMA Class 12）硬度：98RHRB，导电率：35%IACS，软化温度：900℃
 
CuW55/75/80--铜钨合金