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紫铜中的微量杂质对铜的导电、导热功能有严峻影响。个中钛、磷、铁、硅等明显降低电导率,而镉、锌等则影响很小。氧、硫、硒、碲等在铜中的固溶度很小,可与铜生成脆性化合物,对导电性影响不大，但能降低加工塑性。通俗紫铜在含氢或一氧化碳的复原性氛围中加热时，氢或一氧化碳易与晶界的氧化亚铜(Cu2O)效果，发生高压水蒸气或二氧化碳气体，可使铜决裂。这种景象常称为铜的“氢病”。氧对铜的焊接性有害。铋或铅与铜生成低熔点共晶，使铜发生热脆；而脆性的铋呈薄膜状散布在晶界时，又使铜发生冷脆。磷能明显降低铜的导电性,但可进步铜液的活动性,改善焊接性。过量的铅、碲、硫等能改善可切削性。紫铜退火板材的室温抗拉强度为22～25公斤力／毫米2,伸长率为45～50％，布氏硬度（HB）为35～45。