钨铜电极用途:铜和钨的合金制造高压开关的出头,铜的导电性能好,钨的熔点高。所以用这两种材料做触头。消费客户应该是大的工业企业和电厂之类钨铜与铁结合的复合电极,杜绝以往此工艺使用焊接复合中存在的孔隙、裂缝问题。钨铜铁复合电极为钨铜、铁两种材料复合而成,结合强度高、导电性能好。 1、钨铜、铁的合理搭配,使其力学性能更加合理,使用更加方便。小型精密电极加工中的变形问题得到了很好的解决; 2、可将电极直接吸附在磁性工作台上磨削,其加工后的平面度、表面光洁度和尺寸精密度是其它加工方法无法比及的。在大平面电极的加工中尤显其优越性; 3、磨削后的电极基准再现性好,特别适合需多工序组合加工的电极;4、多个电极可同时加工,可大大提高工作效率; 5、损耗的电极经磨削可重复使用,使用率高,大幅提高工作效率,降低加工成本。钨和铜组成的合金,常用合金的含铜量为10%~50%。合金用粉末冶金方法制取,具有很好的导电导热性,较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下,如3000℃以上,合金中的铜被液化蒸发,大量吸收热量,降低材料表面温度。公司电话:0769-81287081所以这类材料也称为金属发汗材料。钨铜合金有较广泛的用途,主要是用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件,也用作电加工的电极、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合。易奇钨铜选用精细钨、铜粉末,经一流浸透烧结工艺精制而成,可承受近2000度高温和高应力,具有高熔点、高硬度、抗烧损和良好抗粘附性,电蚀产品表面光洁度高,精度极高,损耗低。钨铜广泛用作高压,超液压开关和断路器的触头,保护环,用于电热墩粗砧块材料,自动埋弧焊导电咀,等离子切割机喷嘴,电焊机,对焊机的焊头,滚焊轮,封气卯电极和点火花电极,点焊,碰焊材料等。
钨铜化学成分:
产品名称 | 符号 | 铜% | 银 | 杂质 | 钨 |
密度g/cm3 |
电导IACS% | 硬度HB≥ | 抗弯强度 |
钨铜50 | CuW50 | 50±2 | 0.5 | 余量 | 11.85 | 54 | 115 | ||
钨铜55 | CuW55 | 45±2 | 0.5 | 余量 | 12.3 | 49 | 125 | ||
钨铜60 | CuW60 | 40±2 | 0.5 | 余量 | 12.75 | 47 | 140 | ||
钨铜65 | CuW65 | 35±2 | 0.5 | 余量 | 13.3 | 44 | 155 | ||
钨铜70 | CuW70 | 30±2 | 0.5 | 余量 | 13.8 | 42 | 175 | 790 | |
钨铜75 | CuW75 | 25±2 | 0.5 | 余量 | 14.5 | 38 | 195 | 885 | |
钨铜80 | CuW80 | 20±2 | 0.5 | 余量 | 15.15 | 34 | 220 | 980 | |
钨铜85 | CuW85 | 15±2 | 0.5 | 余量 | 15.9 | 30 | 240 | 1080 | |
钨铜90 | CuW90 | 10±2 | 0.5 | 余量 | 16.75 | 27 | 260 | 1160 |
钨铜标准板料规格表(现货库存):100*100 (其它尺寸需预订)(单位:mm)
厚度 3 4 5 6 8 10 15 20 25 30 35 40 45 50
钨铜标准圆棒规格表:长度100-200mm(其它尺寸需预订)(单位:mm)
外径Φ 3 4 5 6 8 10 12 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60
钨和铜组成的合金。常用合金的含铜量为10%~50%。合金用粉末冶金方法制取,具有很好的导电导热性,较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下,如3000℃以上,合金中的铜被液化蒸发,大量吸收热量,降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。钨铜合金有较广泛的用途,主要是用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件,也用作电加工的电极、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合。
钨铜合金工艺介绍:钨铜采用等静压成型—高温烧结钨骨架—溶渗铜的工艺,是钨和铜的一种合金。
电阻焊电极:综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗冷却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。
电火花电极:针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时,普通电极损耗大,速度慢。而钨铜高的电腐蚀速度,低的损耗率,精确的电极形状,优良的加工性能,能保证被加工件的精确度大大提高。
高压放电管电极:高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的的时间内温度升高几千摄氏度。而钨铜高的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。
电子封装材料:既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利。