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产地：日本
引线框架材料是半导体分立器件和集成电路封装的主要材料之一。国际上沿用的引线框架材料有铜合金和镍铁合金两类材料，铜合金 引线框架材料因其优良的高传导性、又兼其适应的加工性、电度钎焊性、 耐应力腐蚀开裂性、必要的强度与树脂封装的密着性等特点，倍受青睐。
MSP1的性能：
高导电性，电热性，耐蚀性，耐氧化性良好；较高的强度，延展性，硬度；耐疲劳性及可镀性，可焊性。
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