磷铜焊料
适用于钎焊铜及铜合金钢及不锈钢及硬质合金的钎焊。主要用于制造电子管。真空器件食品器械、带锯、仪表及电子元件的钎焊等。
详细介绍:铜磷焊料是以铜-磷两元合金为基的焊料,他具有良好的流布性,适用于接触钎焊、气体火焰钎焊、
高频钎焊及某些炉中钎焊。广泛应用于电机制造和仪表工业上钎焊铜及铜合金。
银基焊料是一种以银或晋级固溶体的焊料,具有优良的工艺性能,不高的熔点,良好的润滑性和填满间隙的能力,并且强度高、塑性好、导电性和耐蚀性优良。
适用于钎焊铜及铜合金钢及不锈钢及硬质合金的钎焊。主要用于制造电子管。真空器件食品器械、带锯、仪表及电子元件的钎焊等。
1、 BCu92P:成分 P:7.5-8.5%,铜:余量。熔化温度710-750℃,熔点低,该焊料流动性较好,但比较脆,一般用于钎焊不受冲击载荷、无振动的铜和黄铜零件的焊接;
2、BCu93P(HL201/BCuP-2):成分 P:6.80-7.50%,铜:余量。熔化温度710-793℃,该焊料流动性好,
可以流入间隙很小的接头,但钎料脆,一般用于机电和仪表工业,钎焊不受冲击载荷的铜和黄铜零件;
3、BCu89SnP(HL208):成分 P:6.80-7.50%,锡:5.0-6.0%,铜:余量。熔化温度620-660℃,该焊料熔点低
,流动性好,可配合银钎剂钎焊铜、黄铜、青铜及低锌黄铜零件;
4、BCu86SnP:成分 P:4.80-5.80%,锡:7.00-8.00%,镍:0.40-1.20%,铜:余量。熔化温度620-670℃,
该焊料用途同上,镍的加入使脆性增大,但流动性提高,且焊缝光亮,一般用于铜及黄铜钎焊。
5、BCu91AgP(HL209/BCuP-6):成分 P:5.50-7.50%,银1.80-2.20%,铜:余量。熔化温度645-771℃,熔点低,
该焊料能在较大温度范围内填充接头间隙,多用于电冰箱、空调器、电机和仪表行等业钎焊铜及黄铜件;
6、BCu89AgP(BCuP-3):成分 P:5.8-6.70%,银4.80-5.20%,铜:余量。熔化温度645-788℃,熔点低,
该焊料延性和导电性得到提高,流动性一般,适宜于钎焊间隙较大的铜及黄铜零件;
7、BCu88AgP(HL205/BCuP-7):成分 P:6.50-7.00%,银4.80-5.20%,铜:余量。熔化温度645-780℃,
熔点低,该焊料延性和导电性得到提高,流动性好于B-Cu89PAg,一般用于钎焊间隙较大的铜及黄铜零件;
8、BCu87PAg(BCuP-4):成分 P:7.0-7.5%,银5.80-6.20%,铜:余量。熔化温度645-718℃,熔点低,
该焊料熔点低,流动性很好,能钎焊间隙较小的接头,一般用于铜及黄铜部件的钎焊;
9、BCu80PAg(HL204/BCuP-5):成分 P:4.80-5.30%,银14.50-15.50%,铜:余量。熔化温度645-815℃,
熔点低,该焊料的延性和导电性得到进一步的改善,用于焊接要求比HL205(5%银)钎料高且接头间隙较大的铜及黄铜零件。
10、BCu60ZnSn-R(S221/RBCuZn-A):成分 铜:59.00-61.00%,锡0.80-1.20%,硅:0.15-0.35%,锌:余量。
熔化温度890-905℃,该焊料熔点较高,可用于硬质合金刀具、模具及采矿工具的焊接。且可取代H62焊料以获得较为致密的焊缝,并可作为气焊黄铜用的焊丝。