灰色导热硅脂 导热膏
LS-D811导热硅脂(导热膏)
一、产品特点:
本产品采用进口原料和配方生产,使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。产品具有极佳的导热性,良好的电绝缘性,较宽的使用温度(工作温度 -50℃ ~ 200℃),很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能,本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解。
技术参数
外观
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灰色膏状体
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混合比率(重量比)
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单组份
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温度范围(℃)
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-55℃~+210℃
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导热系数(w/k·m)
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4.0
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比重(g/cm3)
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2.3
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体积电阻率(Ω·cm)
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>1012
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二、典型用途:
广泛用作电子元器件的热传递介质,如 CPU与散热器填隙,大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充,降低发热元件的工作温度。
三、使用工艺:
清洗待涂覆表面,除去油污; 然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致,只要涂敷薄薄一层即可。
四、注意事项:
导热硅脂的使用不是涂的越多越好,而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。
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