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导电银胶
导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。
导电银胶简介:
由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃
固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电银胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电银胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接,
实现导电连接的理想选择.
导电银胶参数：
基本质量参数：
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名 称
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导电银胶
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型 号
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LS-C821
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项 目
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指 标
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外 观
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银白色粘稠液体,无杂质、无结皮、无分层
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黏度（Pa.s）
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70-180
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细 度（μm）
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≤10
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固含量(％)
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80±1
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附着力kg/mm2
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prefix = st1 ns = |
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密度kg/L
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≈2.2公斤
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中华铅笔
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铅笔硬度：≥2H
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电阻(mΩ/cm2/25μm)
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＜0.1欧姆～0.01欧姆
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干燥条件
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50-100℃，5-2min
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适用基材
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PET、PVC、铜版纸、玻璃、金属等材质
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稀释剂
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专用稀释剂
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网板清洗剂
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醋酸乙酯、环己酮、异丙醇等
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目前导电银胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势.
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