供应金属镀层分析仪、电镀镀层检测仪、膜厚仪

iEDX-150WT 镀层厚度分析系列

采用非真空样品腔；
专业用于PCB镀层厚度，金属电镀镀层分析；
可同时分析镀层中的合金成分比列。

应用领域:

PCB镀层分析、金属电镀、镀层领域

技术指标：

>多镀层，1～4层

>测试精度：0.01 um

>多次测量重复性误差<0.1％

>元素分析范围从铝(Al)到铀(U)

>测量时间：10-60秒

>Si-PIN探测器，能量分辨率为149电子伏特

>微焦X射线管50KV/1mA，钨靶，焦斑尺寸 75um, 寿命大于3万小时

>7个准直器及6个滤光片自动切换

>XYZ三维移动平台，荷载可达5公斤

>高清CCD摄像头，精准监控位置

>多变量非线性去卷积曲线拟合

>高性能FP/MLSQ分析

> 平台尺寸 700580x25 mm

>平台移动范围 300(X)x300(Y)x25 (Z)mm

图谱界面：

>软件支持无标样分析

>超大分析平台

>可自动连续多点分析

>集成了镀层界面和合金成分分析界面

>采用先进的多种光谱拟合分析处理技术

分析报告结果

>直接打印分析报告
>报告可转换为PDF，EXCEL和HTML格式