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诺贝尔代理各国钨铜合金的用途介绍：
1军用耐高温材料
钨铜合金在航天航空中用作导弹、火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥，主要要求是要求耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲刷能力，主要利用铜在高温下挥发形成的发汗制冷作用(铜熔点1083℃)，降低钨铜表面温度，保证在高温极端条件下使用。
2高压开关用电工合金
钨铜合金在高压开关128kV SF6断路器WCu/CuCr中，以及高压真空负荷开关(12kV 40.5KV 1000A)，避雷器中得到广泛应用，高压真空开关体积小，易于维护，使用范围广，能在潮湿、易燃易爆以及腐蚀的环境中使用。主要性能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发射能力低等。除常规宏观性能要求外，还要求气孔率，微观组织性能，故要采取特殊工艺，需真空脱气、真空熔渗等复杂工艺。
3电加工电极
电火花加工电极早期采用铜或石墨电极，便宜但不耐烧蚀，现在基本上已被钨铜电极顶替。钨铜电极的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀，并且导电导热性能好，散热快。应用集中在电火花电极、电阻焊电极和高压放电管电极。
电加工电极特点是品种规格繁多，批量小而总量多。作为电加工电极的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和组织的均匀性，特别是细长的棒状、管状以及异型电极。
4微电子材料
钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等。
钨铜的化学成分、性能与应用：
由于钨铜具有强度大，导电性能好，软化温度高，耐电弧腐蚀等特性，常用作电火花电极和电阻焊电极。钨钢、高碳钢、耐高温超硬金属作为模具材料，需要用电火花成型机电蚀时，普通铜材料制作的电极耗损很快，用钨铜作为电极可以解决损耗大的难题，既提高模具电蚀速度，又节省电极数量，还可以大大提高模具精度。
典型牌号 主要化学成份 物理特性
Cu（铜） Wu（钨） 杂质总和 密度
g/cm3电导率%IACS 硬度
HV抗弯强度MPa 软化温度ºC
LC2500 30%±2 余量 <0.5% 13.8-14 ≥42 ≥185 ≥667 ≥700
钨铜的规格
1、由钨铜属于粉末冶金，受压制模所限，目前板材最大规格可做到70 mm×100 mm×200 mm以内任何尺寸。常备规格：5 mm、10 mm、15 mm、20 mm、25 mm、30 mm 、40mm、50 mm、 70 mm×100 mm×100 mm。按重量计算。
2、棒材是板材分割成方棒，然后用数控车床机械加工而成，即直径Φ70 mm以下，长度20 mm以下任何规格或直径Φ135mm以下，厚度为30mm-50mm以内所有规格之圆板材皆可供货。价格按件计算，常备规格：Φ3mm、Φ4mm、 Φ5mm、Φ6mm、Φ8mm、Φ10mm、Φ12mm、Φ14mm、Φ16mm、Φ18mm、Φ20mm、Φ22mm、Φ25m、Φ30 mm、Φ40 mm、Φ50 mm×100 mm。
