点击图片查看原图
公司专业生产W-Cu电子封装材料及管棒材，以下是W-Cu电子封装材料的具体介绍：既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的优质原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；高性能的引线框架；军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。
产品规格:W-Cu板，最大尺寸500x300毫米，厚度0.04-50mm。 不同成分W-Cu电子封装材料的性能
材料组份（wt%）W-10CuW-15CuW-20CuW-25CuW-30Cu比重(g/cm3)17.116.415.514.814.2热导率(W/m.K)191198221235247热膨胀系数(×10-6/K)6.37.17.68.59.0
