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- 执行标准： GB/T9460: HSCuSi AWS A5.7: ERCuSi-A DIN 1733 : SG-CuSi3 应用描述：对铜锌合金和低铜合金的接合焊和加层焊。且低合金钢、非合金钢和铸铁的加层焊具有优良的耐磨性，适用于镀锌板MIG焊接。建议用于大面积的TIG焊接时需预热；在钢的多层焊接时，使用脉冲电弧焊。 化学成分区域标准（%）
牌号铜铝硅锌锰磷铅锡铁其他HSCuSi余量≤0.012.8-4.0≤1.5≤1.5 ≤0.20≤1.1≤0.5≤0.50SG-CuSi3余量≤0.012.8-4.0≤0.20.5-1.5≤0.02≤0.02≤0.2≤0.3≤0.4ERCuSi-A余量≤0.012.8-4.0≤1.0≤1.5 ≤0.02≤1.0≤0.50≤0.50
熔敷金属物理性能导 电 率 3.5-4.0 S· m/mm2 密 度 8.5㎏/dm3固 相 线 910 ℃ 液相线 1025 ℃抗拉强度 330-370 N/mm2 延伸率 40 %硬 度 80-90 HB 包装方式：轴材：15KG或12.5KG/盘 直条棒材：5KG/小盒，5小盒/大盒
