供应电解铜箔

本品依IPC-CF-105E、GB/T5230-1995及IEC标准生产， 经过多种表面处理，具有与基板结合强度高、高温耐氧化、厚度均匀、无针孔等特点，是CCL、PCB专用电解铜箔。厚度有18μm、35μm、70μm。 産品技術參數 规格(g/m2) specification(g/m2)面积质量153±5305±5610±5 Mass/area名义厚度μm 183570Nominal thickness μm 箔厚分布% ± 2.5±2.5 ±2.5 Foil distribution %质量电阻率Ω.g/m2 ≤ 0.166≤0.162 ≤0.162 mass resistivity Ω.g/m2抗拉力强度 kg/mm2                                       Tensile strength kg/mm2室温≥35≥35 ≥35 Room temperature180℃≥25≥25 ≥25 延伸率%（室温）≥5≥8 ≥10 Elongation Rate %（room temperature）铜含量% ≥99.8≥ 99.8 ≥99.8 Copper contents %渗透点(个/m2) 000penetration point (entry/m2)表面光洁度μm                              Surface finish μm光面 Ra ≤0.3≤0.3 ≤0.3 Mill finish Ra 毛面 Ry6±17±1 11±2 Rough finish Ry抗剥离强度kg/cm( 常态 ) ≥1.4≥1.8 ≥2.8 Anti-debonding strength/cm( normal )抗氧化性能200℃，60min不变色Anti-oxidation properties200℃，60min color not changed保质期六个月Duration6 months欢迎来电咨询：0769-22385903   捷航电子