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- 铜 箔 测 厚 仪特点 轻便小巧——只有5.3OZ（150g）l 可用于任何板的测量l 快速准确的测量铜箔的厚度l 大而易读的高亮度LED显示无需校准l 测量结果稳定l 只需一节9伏的碱性电池l 自动关机功能应用l 用于来料的检测l 检测成像前板块以及其内层的铜厚l 检测压合前的内层铜厚l 检测未切割的层压板l 检测蚀刻前板块优点l 相对比切片测试，降低了成本费用l 简单易用，无需操作的培训，只要将SM6000放在要检测的铜的表面就可进行自动检测并通过LED显示l 测试仪SM6000能够快速简便应用于PCB材料的选择和检测l 减少人为的错误以及材料成本的浪费测 量 范 围1/8 oz.1/4 oz.1/2 oz.1 oz.2 oz.3 oz.4 oz.Model No.4.5 µ9 µ18 µ36 µ71 µ107 µ142 µSM6000BSM6000SM6000C可以测量来料铜箔的厚度，结果以oz显示。如果需要精确显示到um,则需要另外选择型号。别名：表面铜厚测量仪 表面铜测厚仪 覆铜板测厚仪 铜厚测量仪 铜皮测厚仪 铜箔测厚仪中文：SM6000-Cth.pdf英文：SM6000-Eng.pdf
