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- 包装：桶 供货地：温州 产地：温州 一、 适用：1.均匀快速光亮、特优的整平性，低电区亦可得到极高的填平度。2.电流密度范围广，镀层镜面光亮。3.工作温度宽，18-40℃都可达到较好的效果。4.容易控制，添加范围较广，对杂质容忍度好，镀液稳定。5.低的镀层应力、延展性好，电阻率低，可应用于不同基材的电镀。二、 工艺规范：1.标准液组成
成 份标 准浓 度 范 围硫酸铜CuSO4220g/l200-240g/l硫酸H2SO4（1.84）35ml/l30-40ml/l氯离子CL75ml/l70-150ml/lOY-210mu(开缸)8ml/l5-10ml/lOY-210A(整平走位)0.5ml/l0.3-0.8ml/lOY-210B（光亮）0.5ml/l0．5ml/l
2.操作条件：项 目范 围温度18-400C24-280C阴极电流密度0.5-10A/dm2 阳极电流密度1.5-8A/dm2 搅拌空气或机械空气搅拌
三、镀液的配制：1.纯水入镀槽二分之一体积,加热至40-50℃。2.加入计量的CuSO4（注意纯度，最好小样先确认）搅至完全溶解。3.2g/l活性碳加入，搅拌1小时后过滤。4.加纯水至体积的95%，然后将计量的H2SO4慢慢加入镀渡。5.待镀液冷至25℃时，将计量的CL-含量加至标准含量（可作哈氏确认）6.加入计量的各种添加剂，稍作电解即可试镀。四、 原有老镀液的转化：a) 用活性碳将原有之添加剂M、N、十二烷基硫酸钠作充分吸咐除去；b) 分析调整CuSO4、H2SO4、CL含量至标准值；c) 加入所需的OY-210光泽剂各项，并充分搅均；d) 稍作电解并试镀；e) 经以上处理及调整，一般出光速度是原有的一倍以上。五、 镀液成份及作用：CuSO4：铜层的来源，过低时容易在高电流区造成烧焦。过高时，CuSO4有可能结晶析出
