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- 铜线：应用：Ф32-50um以上大直径铜丝规格；用于大功率器件封装(126、220等)Ф30um以下直径铜丝规格，应用于分立器件、发光管及各种IC封装铜丝机械性能直 径机 械 性 能mmMil延伸率(%)断裂载荷(g)KC1KCH10.0150.602-62-63-70.0180.702-63-74-80.0200.803-85-106-100.0220.873-86-127-110.0230.903-87-138-120.0251.003-88-159-160.0301.204-1412-2214-250.0321.255-1515-2516-300.0331.308-1616-2618-330.0351.4010-2018-3020-350.0381.5010-2020-3025-400.0421.6515-2525-4030-450.0502.0015-2540-5545-600.0652.5620-3060-8065-900.0753.0020-3080-12090-150 铜丝的发展前景：随着微电子封装技术的发展，芯片制造商拟将晶片上的铝金属化层更换为铜，这样不但能提高器件特性，还能降低成本。因为在晶片的铜金属化层上可以直接焊接，而不需要像铝金属化层那样加一层金属焊接层。同时，在工艺上，逐渐将传统的金丝换成铜丝，解决超细间距的器件封装。对器件超细间距的要求成为降低焊丝直径的主要驱动力。因而，在今后的微电子封装发展中，铜丝焊接键合将会成为主流技术。
