点击图片查看原图
- 测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪，它能够在一秒钟之内测量印制电路板上的铜箔厚度.范围:1/8到4.0盎司／平方英尺（５-140微米）。 CM95产品由工厂调校，不需要任何标准片。它使用方便，只需将产品独有的软探针放到铜箔厚度的表面就可以看到关于铜箔厚度的指示。 性能： ·独一无二的轻触探针设计，能防止铜表面擦伤或被损坏，避免铜板被破坏 ·经证明，此款产品经久耐用且使用简便 ·工厂预校准，无需标准样品 ·低电量警告 ·通过CE认证 适用板材：刚性，柔性，单层，双层和多层板,裸箔片.
特性：
1.防止高废料和返工造成的浪费——快速精确的识别特定的铜箔厚度.
2.唯一的现有的经济实用的便携式测厚仪能测量整个范围的铜箔厚度.
3.消除板材的磨损——新的CM95有一个独特的软探针防止铜表面被擦伤或损毁.
4.耐久性强，使用方便.
5.工厂调校，不需要任何标准.
6.低电量警告.
7.CE认证.
