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- 铜箔测厚仪特点:
轻便小巧——只有150g,可用于任何覆铜板的测量，快速准确的测量铜箔的厚度，易读的高亮度LED显示无需校准测量结果稳定，只需一节9伏的碱性电池；自动关机功能．
应用：
l 用于来料的检测
2 检测成像前板块以及其内层的铜厚
3 检测压合前的内层铜厚
4 检测未切割的层压板
5 检测蚀刻前板块
优点：
l 相对比切片测试，降低了成本费用
2 简单易用，无需操作的培训，只要将SM6000放在要检测的铜的表面就可进行自动检测并通过LED显示
3 测试仪SM6000能够快速简便应用于PCB材料的选择和检测
4 减少人为的错误以及材料成本的浪费
测 量 范 围：
1．SM6000B
1/8 oz. 1/4 oz. 1/2 oz. 1 oz.
(4.5um) (9um) (18um) (36um)
2.SM6000
1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 3 oz.
(18um) (36um) (71um) (107um)
3.SM6000C
1 oz. 2 oz. 3 oz. 4 oz.
(36um) (71um) (107um) (142um)
